Meteor Lake, face à des soucis de rendement Intel active la production « hot lots »

En parallèle à l’annonce de 10 milliards de dollars de réductions de dépenses pour 2025, Intel fait face à un autre défi important concernant ses livraisons de puces. Selon l’analyste Patrick Moorhead, cité dans une conversation avec le PDG d’Intel Pat Gelsinger, la société rencontre des problèmes de rendement sur ses puces Meteor Lake. Ce problème a poussé Intel à prendre des mesures strictes pour répondre à la demande.

Des problèmes de rendement affectent la production des puces Meteor Lake

Intel souffre de problème de rendement sur Meteor Lake, sa première puce utilisant le processus Intel 4 (EUV). Les rendements seraient en deçà des attentes, déjà modestes en raison de la mise en production d’une nouvelle finesse et procédure de gravure.

Face à cette situation et une forte demande Intel a dû recourir à des “hot lots”. Ce terme désigne l’utilisation de Wafers hautement prioritaires qui sont déplacés vers l’avant de la ligne de production afin d’être traités le plus rapidement possible. Ces “hot lots” sont généralement utilisés pour produire rapidement des puces très demandées, en les faisant passer par une usine plus tôt que par le processus normal. En tant qu’outil commercial, les “hot lots” font partie intégrante de la production de puces, mais ils ne sont pas souhaitables car, dans la plupart des cas, ils perturbent d’autres Wafers qui attendent leur tour afin d’être traités. Cette méthode, bien qu’efficace pour répondre à une demande urgente, perturbe généralement le flux de production standard.

Les OEM (Original Equipment Manufacturers) ont exprimé un besoin accru en puces Meteor Lake, mais les problèmes de rendement ont limité l’offre. Intel a réussi à expédier 15 millions de puces « AI PC » depuis le lancement de Meteor Lake, malgré ces défis. Toutefois, les coûts associés à l’utilisation de “Hot Lots” et les marges brutes plus faibles ont eu un impact négatif sur les résultats financiers du trimestre.

Intel prévoit de lancer son SoC client de nouvelle génération pour mobile, Lunar Lake, le 3 septembre prochain.  Contrairement à Meteor Lake, les deux tuiles actives de Lunar Lake seront fabriquées par un tiers, TSMC. Les puces devront cependant passer par les installations d’Intel pour être assemblées à l’aide de la technologie Foveros.