Les processeurs Core de 11ième génération d’Intel vont probablement proposer une belle progression des performances IPC. Les fuites ont évoqué à plusieurs reprises leurs caractéristiques mais sans annoncer de TDP.
Une récente fuite aborde cependant le sujet. L’usage de 14 nm est problématique car Intel a des difficultés à abaisser la gourmandise de ses puces. En clair Rocket Lake-S se profile avec des enveloppes thermiques proches de celles de Comet lake-S.
La gamme Rocket Lake-S alias les Core de 11ème génération va proposer plusieurs nouvelles références. A ce sujet les rumeurs évoquent le Core i9-11900K comment étant une vitrine . Cette référence tout comme le Core i7-11700K (successeur de l’actuel Core i7-10700K) sont annoncées comme des puces à 8 cœurs physiques épaulés de la technologie Hyper-Threading. Elles disposeront donc de 16 cœurs logiques.
Rocket Lake-s, détails et TDP.
Le Core i9-11900K devrait tabler sur du 4.8 GHz sur tous les cœurs contre 5.3 GHz en simple cœur. De son côté le Core i7-11700K serait calibré aux fréquences respectives de 4,60 GHz et 5 GHz. Intel devrait lancer les Core i5-11600K et 11400. Il s’agit de processeurs à 6 cœurs physiques et 12 cœurs logiques avec pour la version K un coefficient multiplicateur déverrouillé. Le premier serait calibré à 4.9 GHz en simple cœur et 4.7 GHz en multicœurs contre des valeurs respectives de 4.4 et 4.2 GHz pour le second.
Selon une publication sur Twitter, les versions « K » et « KF » vont s’accompagner d’une enveloppe thermique de 125 Watts contre 65 Watts pour les versions non-K.
| Référence | Cœurs/Threads | Fréquence 1 cœur | Fréquence tous les cœurs | Cache L3 | TDP |
| Core i9-11900k | 8/16 | 5.3 GHz | 4.8 GHz | 16 Mo | 125 Watts |
| Core i7-11700K | 8/16 | 5.0 GHz | 4.6 GHz | 16 Mo | 125 Watts |
| Core i5-11600K | 6/12 | 4.9 GHz | 4.7 GHz | 12 Mo | 65 Watts |
| Core i5-11400 | 6/12 | 4.4 GHz | 4.2 GHz | 12 Mo | 65 Watts |
La 11ème génération Core alias « Rocket Lake-S » va s’appuyer sur l’architecture Cypress Cove qui selon Intel va proposer une augmentation des performances IPC à deux chiffres. Ces puces seront équipées d’un contrôleur mémoire DDR4-3200 tout en prenant en charge le PCI-Express 4.0. La firme prévoir aussi de déployer ses solutions iGPU de 12 génération (Xe-LP).
