Un nouveau rapport concernant la prochaine génération de processeur serveurs Xeon d’Intel débarque. Nous avons un tas d’informations concernant des spécifications, des configs et des évaluations de performance.
Ces processeurs Xeon de 3ème génération, Ice Lake-SP vont bénéficier d’une finesse de gravure à 10 nm+. Ils mettront en avant l’architecture Sunny Cove connue depuis 2019. Elle a fait ses débuts avec l’arrivée des processeurs Core mobiles de 10ème génération alias Ice Lake.
Ice Lake-SP, que prévoit Intel ?
Le géant du processeur prévoit d’augmenter d’un facteur 2.7 la densité face à l’utilisation d’une gravure 14 nm. Selon les rumeurs, Ice Lake-SP sera proposé au travers de deux configurations, XCC pour Extreme Core Count et HCC pour High Core Count. Dans le premier cas il faut s’attendre à des puces équipées de 16, 18, 28, 32, 36, 38 et 40 cœurs contre du 8, 12, 16, 18, 20, 24, 26 et 28 cœurs dans le second cas. Du côté des enveloppes thermiques, elles seront comprises entre 105 et 270 Watts en passant par du 135, 150, 165, 185, 205, 220, 235 et 250 Watts. Les variantes XCC avec 32, 36, 38 et 40 cœurs seront accompagnées d’un TDP compris entre 205 à 270W.
Enfin coté fréquence du 2.3 GHz de base pour la solution à 40 coeurs physiques est avancée.
A noter qu’une première référence, le Xeon Platinum 8368Q a fait son entrée dans la base de données du benchmark Geekbench. L’application liste 38 cœurs physiques et 76 cœurs logique au travers d’une plateforme disposant de deux processeurs soit un total de 76 cœurs et 152 threads. Chaque puce embarque un cache L3 de 57 Mo et 23,75 Mo de cache L2 accompagné d’un maximum de 64 lignes PCIe Gen 4.
Du coté des performances nous avons un score mono-cœur de 801 points contre 17529 points en test multicœurs. Le bilan est en gros au niveau de celui de la gamme ROME d’AMD.
