Intel vient de communiquer quelques renseignements intéressants sur sa prochaine plateforme Diamondville attendue pour cette année.
L’entreprise, conscient que le marché du processeur n’est pas seulement situé vers les hautes cimes en termes de performance, va proposer avec cette plateforme Diamondcille une toute nouvelle architecture processeur qui, en croire l’annonce, offrirait un TDP compris entre 4 et 8 Watts seulement.
Nous employons le mot plateforme puisqu’il s’agit ici, non pas d’un processeur à proprement parler mais d’un couple processeur- carte mère à l’instar de la gamme EPIA de VIA. Ainsi, le processeur sera soudé directement sur la carte mère.
Deux versions seraient prévues, l’une pour les ordinateurs de bureau et l’autre pour le monde mobile. Les premiers modèles sont attendus pour le second trimestre de cette année avec le lancement des plateforme DiamondVille simple core SC-230 (desktop) et DiamondVille SC-270.(mobile). Dans les deux cas, les spécifications du processeur sont très proches avec un cache de 512 Ko et une fréquence de 1,6 GHz.
Plus tard, au cours de troisième trimestre, l’introduction de la version double core de cette architecture suivra, sûrement sous l’appellation Celeron 3xx SKU.
Avec un tel TDP (entre 4 et 8 Watts), le refroidissement sera de type entièrement fanless.
Le géant du processeur croit au succès d’un tel produit digne d’être à la base de la conception de nombreuses offres, notamment à faible coût. Le succès énorme de l’EEE PC d’Asus aux Etats Unis étant un magnifique exemple.
Source: DailyTech
