CDH s’attaque au dernier ventirad de Cooler Master, le TPC 800.
De type Tower, le TPC 800 affiche une particularité avec l’utilisation de deux chambres à vapeur en complément de six caloducs de 6 mm. Ses dimensions sont de 162,1 x 134 x 74 mm pour un poids de 826 grammes. Du coté de la compatibilité socket nous retrouvons une prise en charge des LGA 775, 115x, 1366 et 2011 chez Intel contre de l’AM2(+), AM3 (+) et du FM1 chez AMD. Cooler Master annonce une capacité de dissipation de 240 Watts ainsi qu’un prix de 54,90€ nu, c’est à dire sans ventilateur.
“Il y a bien longtemps que nous n’avions pas vu évoluer nos dissipateurs CPU. Ces derniers ont bien pris du volume, ont arboré différentes formes, se sont vu équipés de caloducs plus gros et parfois plus nombreux, mais nous n’avons pas vu de réelle innovation. Cooler Master change la donne avec son TPC 800, un modèle aperçu pour la première fois lors du CES 2012. Ce dissipateur adopte certes un format tour des plus classiques, mais se voit greffer deux chambres à vapeur verticales qui partent de la base pour acheminer les calories à travers les ailettes. Ce type de technologie est habituellement utilisé au sein des dissipateurs GPU haut de gamme et c’est la première fois qu’elle équipe un ventirad CPU. Mais trêve de blabla, voyons ce que nous réserve le TPC 800 dans le feu de l’action.“
Pour lire : Cooler Master TPC 800.
