Carbide 300R et l’Obsidian 550D : Deux nouveaux boitiers Corsair

Le CES 2012 est une opportunité pour beaucoup de constructeurs de dévoiler des nouveautés. Corsair ne manque pas à l’appel avec la présentation de deux boitiers, le Carbide 300R et l’Obsidian 550D.

Carbide 300R.

Le Carbide 300R est un boitier “moyen gamme” au format “moyen tour”. Il affiche des dimensions de 485x210x450 mm pour un poids qui n’est pas communiqué. Le châssis est en acier tandis que du plastique fait son apparition sur certains éléments.

Il prend en charge les formats ATX et Micro ATX. Le design est sobre avec grilles Mesh en façade, ainsi que sur le sommet.

L’espace interne est organisé autour de deux cages. Celle du haut accueille trois périphériques 5,25 pouces (fixations rapides) et celle du bas s’accompagne de quatre tiroirs compatibles avec les formats 2,5 et 3,5 pouces. Un espace est prévu entre les deux cages pour le passage d’une carte graphique longue (450 mm). Le refroidissement s’appuie sur un ventilateur de 120 mm à l’avant et un 120 mm à l’arrière. Ce schéma peut être amélioré avec plusieurs emplacements de disponibles dont 2 x 120 ou 140 mm à l’avant, 2 x 120 ou 2 x 140 mm sur le haut et 2 x 120 ou 2 x 140 m  sur le côté.

Nous retrouvons également des filtres anti-poussières, un plateau à carte mère avec plusieurs ouvertures destinées au système de refroidissement du processeur et au passage des câbles d’alimentation ainsi que trois « passe cloison » pour les tuyaux d’un kit watercooling.

Le Carbide 300R s’accompagne d’une connectique avant composée de deux connecteurs USB 3.0 et des prises jacks casque et micro. Son tarif est de 80 euro.

Obsidian 550D.

L’Obsidian 550D se présente avec des atouts supplémentaires. Toujours au format “moyen tour”, il propose des dimensions de 530x221x495 mm pour un poids non précisé. Il prend en charge les formats ATX et Micro-ATX.

Le châssis est en acier tandis que la façade présente de l’aluminium. L’ensemble est très sobre grâce à des surfaces planes et l’utilisation de caches dissimulant les ouvertures sur le panneau latéral et le sommet.

L’organisation interne repose ici aussi sur des cages capables d’accueillir quatre périphériques 5,25 pouces (accessible par une porte mobile en façade) et six périphériques 2,5 ou 3,5 pouces. Ils sont répartis dans deux cages amovibles équipées de tiroirs amovibles chacune.

L’utilisation d’une carte graphique longue ne pose pas de problème (452 mm), il suffit seulement de retirer une cage. Le refroidissement se compose de deux ventilateurs de 120 mm à l’avant et un 120 mm à l’arrière que l’on peut compléter avec 2 x 120 ou 140 mm sur le haut et 2 x 120 ou 140 mm sur le côté. Plusieurs filtres anti-poussières sont proposés ainsi que des orifices sur le plateau à carte mère pour le passage des câbles et l’installation d’un système de refroidissement processeur alternatif. Un Watercooling peut être utilisé avec la présence de quatre ouvertures équipées de cache souple à l’arrière.

L’Obsidian 550D se veut silencieux avec un matériau insonorisant sur les panneaux latéraux. Sa connectique se base sur deux connecteurs USB 3.0 et les classiques connecteurs audio. Il est annoncé à 145 euros.

Corsair précise que la disponibilité de ces deux boitiers sera effective au mois de février. Ils bénéficieront d’une garantie de deux ans.