Boitiers

PC-Q39 WX, Lian Li annonce du Mini-ITX en aluminium et verre trempé à 220 €

Lian Li introduit un nouveau boitier Mini-ITX, le PC-Q39 WX. Evolution du PC-Q37, l’engin prend en charge une alimentation ATX et une carte graphique au format « trois slots ».

Le PC-Q39X est un boitier Mini-tour dédié à une configuration à petit facteur de forme. Ce n’est pas vraiment une nouveauté mais une évolution d’un boitier existant, le PC-Q37. Lian Li apporte des changements et quelques rectifications afin d’améliorer la compatibilité et étendre le champ d’action du boitier.

PC-Q39 WX, les caractéristiques.

Cette solution prend en charge une carte mère au format Mini-ITX. Elle profite d’un châssis en aluminium et d’un panneau latéral en verre trempé. L’organisation interne propose une architecture compartimentée à la verticale.

Des passages dédiés pour des tuyaux ont été installés afin de positionner une pompe et un réservoir dans une chambre indépendante et plus grande. Du coup la carte mère, la carte graphique et les autres composants principaux sont exposés directement derrière le panneau en verre trempé. En outre, le panneau supérieur a été amélioré et comprend désormais un port US B 3.1 Type-C.

Le compartiment principal dispose d’un emplacement de 320 mm pour l’installation d’une carte graphique et de 120 mm pour la hauteur du ventirad. Le second compartiment a de la place pour deux disques 3,5 pouces et un disque 2,5 pouces. Des fixations rapides sont de la partie. Désormais une alimentation ATX de 160 mm peut être installée.

Avec des dimensions de (W)252mm x(H)348mm x(D)346mm, ce PC-Q39 est légèrement plus grand que le PC-Q37.

Ceci permet la présence de trois équerres PCI et un espace sur le bas pour un radiateur de 240mm ou deux ventilateurs de 120mm ou un ventilateur de 140mm. Toutes les ouvertures sont filtrées à l’aide de solutions magnétiques et les panneaux avant, supérieur et latéral sont démontables grâce à des clips

Le PC-Q39 se positionne à un tarif conséquent de 219.99 €. Il ne dispose d’aucun système de ventilation en sortie de carton.

Jérôme Gianoli

Aime l'innovation, le hardware, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

Partager
Publié par
Jérôme Gianoli

Article récent

GeForce RTX 5070 Ti, VRAM augmentée et TDP plus élevé

Les premières informations sur la GeForce RTX 5070 Ti, prévue pour début 2025, indiquent des… Lire d'avantage

16/12/2024

SSD PCIe 5.0 x4 Platinum P51, SK hynix annonce du 14,7 Go/s !

Annoncé en mars dernier, le SK hynix Platinum P51 PCIe 5.0 est enfin lancé en… Lire d'avantage

16/12/2024

FA200, Acer dévoile un nouveau SSD PCIe 4.0 x4

Acer lève le voile sur sa gamme de SSD FA200 PCIe 4.0. Visant le milieu… Lire d'avantage

16/12/2024

Kioxia Exceria Plus G4 : Un SSD M.2 NVMe Gen 5 milieu de gamme prometteur

Kioxia a dévoilé l'Exceria Plus G4, un SSD M.2 NVMe qui promet des débits musclés… Lire d'avantage

16/12/2024

Mastic Putty de Thermal Grizzly : une alternative aux pads thermiques

Le mastic thermique de Thermal Grizzly se positionne comme une solution haut de gamme pour… Lire d'avantage

16/12/2024

Windows 11 et les PCs non pris en charge, il est temps de clarifier la situation

Un récent article de PCWorld, a semé une confusion en affirmant que Microsoft aurait assoupli… Lire d'avantage

16/12/2024