AMD a récemment mis à jour sa feuille de route concernant l’évolution de ses solutions graphiques. A l’image de l’architecture processeur Zen nous avons une vue sur deux ans des avancées de l’architecture graphique RDNA.
L’architecture graphique RDNA 2 est actuellement au cœur de l’offre d’AMD. Cette année elle va laisser sa place à RDNA 3. L’aperçu proposé par AMD est le plus détaillé à ce jour.
Avec RDNA 3 AMD promet une augmentation des performances par Watt supérieure à 50% face à RDNA 2. Il s’agit d’une augmentation similaire à celle que nous avons pu observé lors du passage de RDNA à RDNA 2. Pour y parvenir AMD va s’appuyer sur plusieurs avancées et optimisations.
RDNA 3 va tout d’abord profiter d’une gravure à 5 nm probablement assurée par TSMC. En parallèle plusieurs améliorations de l’architecture sont prévues dont un Infinity Cache de nouvelle génération appelé « pipeline graphique optimisé ». Le point le plus important est probablement la concrétisation d’une année de rumeurs autour de plusieurs demandes de brevet. AMD va introduit une approche « chiplet ». Pour le moment les informations manquent mais la conséquence est connue. Au niveau du GPU nous allons passer d’une solution monolithique à une conception « chiplet », en utilisant plusieurs “puces” plus petites.
L’usage est chiplets est une importante avancée. Elle va permettre de faire évoluer les GPU sans trop être tributaire de la taille de la matrice et des limites de rendement. La contrepartie est que la multiplication des éléments demande de faire circuler dans le GPU une immense quantité de données. De l’innovation est donc attendu de ce coté là, AMD le sait est n’hésite pas à parler de conception de chiplet « avancée ».
Si AMD prépare activement l’arrivée sur le marché de ses Radeon RX RDNA 3, ses équipes travaillent déjà sur la suite, son successeur. L’architecture RDNA 4 est prévue pour 2024. Malheureusement le constructeur reste très vague, il n’y a donc pas grand-chose à disséquer à son sujet. La seule chose connue et que les GPU RDNA 4 seront fabriqués à l’aide d’un « nœud avancé » de quoi espérer une finesse de gravure en dessous des 5 nm. Du 4 ou du 3 nm sont possibles.
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