La GeForce RTX 4090 se fait remarquer sur plusieurs points dont son format « très imposant ». Il semble que le RTX 4090 Ti ou la Titan sera encore plus massive.
C’est du moins ce que laisse entendre des clichés d’un énorme dissipateur thermique. Sur Twitter « ExperteVallah » a posté plusieurs photos d’une solution au format quatre slots. Le style et l’architecture sont similaires à ceux utilisés par la GeForce RTX 4090 Founders Editions.
Par contre le PCB de la carte graphique n’a pas une position classique. Il n’est pas placé à la verticale par rapport au slot PCIe x16 de la carte mère mais à l’horizontal. Du coup ce choix oblige à quelques ajustements avec l’utilisateur de cartes filles supplémentaires afin d’assurer une connexion avec le slot PCIe x16 et l’alimentation via un connecteur 12VHPWR.
Du coté des détails techniques de la carte, nous ne savons pas grand-chose. Etant la carte vitrine de Nvidia, elle devrait embarquer un GPU AD102 pleine puissance c’est-à-dire avec ses 144 SM activés accompagnés de GDDR6X à 23 Gbps.
Conception idiote massivement inutile puisque la chaleur accumulée par
le radiateur ne sera guère mieux évacuée par l’unique ventilateur axial
à moins de monter excessivement la vitesse de celui-ci (cf. bruit).
Une solution de refroidissement à 4 slots PCI-E aurait pu se justifier
avec un ventilateur *radial* poussant la chaleur du radiateur vers
l’extérieur.
A priori la solution présentée sera bien inférieure à n’importe quelle
solution de refroidissement liquide à encombrement équivalent tout en
réduisant le nombre de slots PCI-E disponibles.
Bref, nVidia ferait mieux de laisser la conception de dissipateurs
thermiques aux experts et si nécessaire acquérir cette expertise par
externalisation ou OPA.
Je t’invite à regarder attentivement les photos, juste histoire de refaire le compte question ventilation 🙂
( même sans ça, ça me semble de bon sens de deviner que si la 4090 en à deux, la 4090Ti ne devrait
pas faire avec moins m’enfin .. )
Une solution liquide pour réduire l’encombrement ? Pour déporter l’encombrement vers un autre emplacement du boitier tu veux dire ? ^^
De mon côté, ce que je ne vois pas, ce sont les emplacements dédiés aux modules mémoires, j’ai peine à croire qu’ils soient aussi peu nombreux pour en observer une aussi limitée zone ” dédiée ” …
Autant pour moi concernant le nombre de ventilateurs néanmoins un
radiateur on ne peut plus massif ne changera pas significativement
les performances de la solution de refroidissement pour un surcoût
de production (cf. prix des métaux) et un encombrement futile.
Je conviens qu’une solution de refroidissement liquide délocalise
la dissipation thermique cependant elle le fait vers un emplacement
autrement inutile contrairement à la solution présentée réduisant
le nombre de slots PCI-E disponibles.
Par ailleurs, une solution de refroidissement liquide permet sans
difficulté majeure d’empiler des ventilateurs afin de multiplier
le flux d’air capable “d’arracher” les calories du radiateur avec
une vitesse de rotation suffisamment basse (1200 tr/min max) pour
maximiser l’endurance et minimiser le bruit des roulements.
Ceci dit cette solution de refroidissement extrême démontre que
que la gravure du fondeur chinois TSMC est dans une impasse
technologique autant que le sont les architectures nVidia incapables
d’améliorer significativement l’efficacité énergétique des cartes
graphiques de dernière génération sinon en transférant une partie
de leur charge vers le processeur pour la génération d’images
intermédiaires.
L’intérêt d’un gros radiateur, c’est l’inertie, de la même manière qu’il est plus long de faire bouillir 2L d’eau qu’un litre seul, on limite les situations où la ventilation se retrouve à s’emballer dès la moindre charge ponctuelle.
Concernant le déport, je suis mitigé, d’un côté et depuis des années, grâce à l’intégration de carte réseau ultra rapide, de la présence de chispet son de meilleurs qualités ou de part l’externalisation des cartes réseaux et enfin par la mort du SLI/CF, l’on dispose généralement et pour la majorité d’un grand nombre de slots vacants.
Je préfère pour ma part encombrer ces slots vacants au profit d’un meilleur système de dissipation plutôt que d’avoir à subir les affres visuelles de deux tuyaux traversant à nouveau l’intérieur si bien rangé de nos chères tours 🙂
Empiler la ventilation, ce concept a trouvé ses limites il y’a plusieurs années, il suffit d’observer pourquoi les kits les plus hauts de gamme de WC AIO ne disposent non pas de 6 mais de 3 ventilateurs, ensuite par simple expérience personnelle ( I9 9900KS ), avec des Noctua industrial ou des ventilateurs plus courants, la différence de température ne s’observe pas et pour cause, la surface d’échange permise par le die shrink est restreinte, autrement dit, je peux aller coller un radiateur 3x plus épais avec 2x plus de ventilateurs, la température max restera la même ( et c’est vérifié, à regrets )
J’ai envie de croire qu’il a place à prendre sur le marché du refroidissement classique :plus de cuivre, position des modules mémoires au dos du pcb, retour des cartes sandwich façon GTX 295, GPU sur le dos de la carte ( la chaleur montante ^^ ), métal liquide, placage à l’or, surface de contacte polie
L’intérêt d’un gros radiateur c’est surtout l’augmentation de la
surface d’échange avec le milieu afin d’élever la débit de chaleur
évacuée par convection naturelle de loin bien moins efficace qu’une
convection forcée par ventilateur(s).
Le reste du propos n’est qu’élucubration justifiant misérablement une
conception idiote et une préférence personnelle sans base scientifique.
L’overclocking extrême avec refroidissement à colonne d’azote liquide
démontre que le die shrink n’est pas un problème insurmontable.
La contradiction n’est pas appréciée par monsieur jesaistout Purizuna on dirait 😀
Amalgame et bouillie intellectuelle au menu, bon appétit !!