Selon deux nouveaux rapports les enveloppes thermiques des prochaines GeForce RTX 5080 et RTX 5090 seraient connues. Leur TDP respectif serait de 575 W et 360 W.
Ces nouvelles données sont intéressantes car les rumeurs précédentes indiquaient des TGP de 600 W et 400 W, ce qui représente la puissance globale de la carte (GPU + VRAM et tout ce qui consomme sur le PCB). Le TDP contraction de Thermal Design Power est une valeur plus spécifique attribuée ou GPU. Selon ces nouvelles fuites, 575 Watts sont associés au GPU GB202-300-A1 de la GeForce RTX 5090, tandis que 25 watts sont associés aux besoins de la mémoire GDDR7 et à d’autres composants du PCB.
Pour la GeForce RTX 5080, la puce GB203-400-A1 est censée consommer 360 watts tandis que 40 watts sont réservés à VRAM GDDR7 et à d’autres composants du PCB. Cette différence de besoin autour de la VRAM est logique car toujours selon les indiscrétions, la RTX 5080 va embarquer de la GDDR7 calibrée à 30 Gbps, tandis que la RTX 5090 est censée s’équiper de modules GDDR7 à 28 Gbps.
Du coup la GeForce RTX 5090 utilise plus de module mémoire ou des modules de plus grande capacité cependant cette GDDR7 de première génération semble nécessiter plus de puissance pour atteindre le seuil des 30 Gbps.
Sources : hongxing2020 et kopite7kimi
