Selon Digitimes Intel a choisi d’utiliser du 4 nm EUV de TSMC pour ses prochains GPU discrets Arc Xe2, basés sur l’architecture graphique “Battlemage”. Cette décision marque une avancée significative par rapport à la précédente génération Arc “Alchemist”, construite sur le processus 6 nm EUV de même “fondeur”.
GPU Arc Xe2 “Battlemage”, Intel prévoit un bond des performances ?
Le passage à du N4 de TSMC offre des améliorations notables en termes de densité des transistors, de performances et d’efficacité énergétique par rapport au N6. Ces améliorations permettent à Intel de quasiment doubler le nombre de cœurs Xe dans sa variante la plus puissante de “Battlemage”.
En plus de cette augmentation, les gains en IPC (instructions par cycle), les vitesses d’horloge accrues et d’autres fonctionnalités devraient placer “Battlemage” au même niveau que d’autres GPU de jeu haut de gamme comme les solutions RDNA 3 d’AMD et Ada Lovelace de Nvidia.
Il est intéressant de noter que bien que le nœud TSMC N4 soit très avancé, il n’est pas le plus sophistiqué utilisé par Intel pour ses GPU. En effet, l’iGPU intégré aux processeurs Intel Core Ultra 200V “Lunar Lake” est fabriqué sur le nœud TSMC N3 (3 nm).
Depuis quelques semaines des rumeurs concernant les futurs GPU Arc Xe2 “Battlemage” d’Intel évoquent un bon des performances en raison de nombreux changements, améliorations et optimisation. Ce passage au 4 nm fait parties des ces avancées.
Source : Digitimes
> ses prochains GPU discrets
Alors “discrete” en anglais (du moins dans ce contexte) veut dire “séparé”, dans le sens ou c’est une carte graphique dédiée et pas un GPU intégré. Je pense pas que “discret” soit la meilleure traduction en Français, on ne peut pas franchement dire qu’une 4090 soit discrète 😀