Intel au travers de Raja Koduri titille la curiosité des fans en attente des prochaines solutions graphiques Xe. L’homme a publié plusieurs clichés autour d’une mystérieuse puce.
Nous avons droit à un produit nommé BFP contraction de Big Fabulous Package. La puce en question est impressionnante. Sa taille ne permet pas de la tenir au creux de la main.
Il faut la main entière. Elle est plus imposante que le format SP3 utilisé par AMD. Pour avoir une petite idée, un cliché montre une pile AA afin d’avoir un point de comparaison.
“BFP” (big fabulous package), peu d’information sont connues
Raja Koduri n’entre pas dans les détails. L’identité exacte de la puce n’est pas donnée. Il est possible que nous soyons devant la grande version de Xe « Ponte Vecchio. » mais ce n’est qu’une supposition. Pour le reste il va falloir patienter. Un autre cliché a été publié.
Il montre une plates-formes de test présente dans le laboratoire d’Intel à Folsom en Californie. Nous avons une alimentation ATX classique et probablement un système de refroidissement liquide.
L’architecture GPU Xe va donner naissance à trois grandes familles de produits. La gamme Xe LP va s’attaquer au Gaming, aux PC mobile et à l’Utra Gaming. L’offre Xe HP visera les stations de travail et la production tandis que Xe HPC va s’attaquer au Cloud GFX, aux calculs intensifs ou encore au HPC/Exascal.
au hazard : Big Fucking Processor ?