AMD parle de l’HBM, résumé de ses atouts

AMD commence à préparer le terrain pour l’annonce de ses prochains GPU Fiji qui exploiteront l’HBM. Le constructeur propose une infographie résumant les problèmes autour de GDDR5 et le besoin de changer de technologie pour assurer une progression des performances.

Une structure 3D pour différents objectifs.

L’HBM est présentée comme un nouveau type de mémoire. Contraction de High Bandwidth Memory, elle exploite une structure verticale, c’est-à-dire que les puces mémoires sont empilées les unes sur les autres.

Cette organisation permet de raccourcir les déplacements de l’information et donc d’accélérer les échanges de données. Chaque « tour » de puces mémoire est connectée au GPU/CPU à l’aide d’une interconnexion dite « ultra-rapide » et appelée «interposer». L’HBM n’est pas physiquement intégrés au GPU/CPU mais elle se veut étroitement lié grâce à l’ « interposer » de sorte qu’elle peut être considérée comme de la RAM intégrée.

Moins d’espace, plus de performance et des économies d’énergie

Son objectif est de faire face à plusieurs problèmes rencontrés avec la GDDR5. Cette dernière existe depuis 7 ans et les exigences de bande passante atteignent les limites de ses spécifications au point que si rien n’est fait, la GDDR5 peut devenir un goulot d’étranglement pour les performances. A cela s’ajoute un appétit toujours plus grand en énergie. L’HBM permet de proposer 3 fois plus de bande passante par watt consommé.

A cela s’ajoute les bénéfices de son organisation spatiale qui permet d’économiser de l’espace sur un produit, la clé pour répondre aux besoins des joueurs de plus en plus intéressés par des appareils compacts et performants.

Sur ce point AMD annonce que l’HBM, comparée à de la GDDR5, propose la même quantité de mémoire dans 94% d’espace en moins.

Voici une infographie AMD résument tout ceci.