Radeon RX 9070 XT TUF Gaming
Asus expose au CES 2025 de nombreuses nouveautés dont l’une de ses prochaines cartes graphiques gaming AMD, la Radeon RX 9070 XT TUF Gaming. La belle se distingue par un design robuste et des spécifications interressantes pour répondre aux exigences des joueurs et des créateurs de contenu.
Cette Radeon RX 9070 XT TUF Gaming adopte une solution de refroidissement imposante. Elle demande pour son installation trois slots d’extension et s’équipe de ventilateurs Axial-Tech plus épais. Le dessipateur thermique déborde du PCB d’1/3 environ permettant au troisième ventilateur de propulser l’air au travers des ailettes.
Une des caractéristiques les plus intrigantes concerne sa configuration en matière d’alimentation. Elle s’arme non pas de deux PCIe 8 broches mais de trois connecteurs PCIe 8 broches permettant une puissance maximale de 525 Watts.
Comparée à d’autres modèles vitrines, comme la PowerColor Red Devil RX 9070 XT (avec seulement deux connecteurs à 8 broches, soit 375 W), cette conception soulève des questions :
Asus n’est cependant pas l’unique constructeur à proposer trois PCIe 8 broches. Cette approche est aussi disponible avec la Radeon RX 9070 XT Merc 319 Black d’XFX. De son coté ASRock passe au connecteur 12V2x6 à 16 broches avec sa Radeon RX 9070 XT Taichi.
Source : TechPowerUp
Une Radeon RX 9070 a été testée avec le titre Call of Duty: Black Ops… Lire d'avantage
TeamGroup complète sa gamme de SSD T-Force GE Pro PCIe 5.0 avec une nouvelle capacité… Lire d'avantage
G.SKILL en partenariat avec ASUS ROG, dévoile une jolie avancée en matière d'overclocking de la… Lire d'avantage
PowerColor profite du CES 2025 pour dévoiler ses Radeon RX 9070 XT « maison »… Lire d'avantage
ASRock a levé le voile sur sa nouvelle gamme de carte graphique gaming d'AMD. Nous… Lire d'avantage
AMD s’attaque au milieu de gamme avec un nouveau processeur Ryzen 9000 series, le Ryzen… Lire d'avantage
Voir commentaires
Heureusement que la finesse de gravure toujours plus basse a pour argument l'efficience énergétique...
[ Heureusement que la finesse de gravure toujours plus basse a pour
argument l'efficience énergétique... ]
A l'évidence le marketing nanométrique du fondeur chinois TSMC sans
aucun rapport avec une quelconque dimension physique n'a pour objectif
que d'augmenter la densité de transistors et ainsi atteindre la
température de la surface d'une étoile...
En effet, ce n'est pas par hasard que la norme DDR5 impose des temps
d'accès dignes de l'EDO-RAM dans le but de réduire sa tension de
fonctionnement (cf. consommation explosive au carré de la tension)
et proposer des débits records futiles au regard des limites de
performance single thread des processeurs.
Par ailleurs, la transition IA-32 vers AMD64 a poussé les développeurs
à négliger la consommation mémoire des applications pour maximiser leur
productivité au prix de piètres performances notamment du fait d'une
incompréhension des pointeurs C par les développeurs C++ assistés par
la béquille STL dont ils ne maîtrisent pas les principes et
l'implémentation.