Avec l’arrivée prochaine des processeurs Intel Clarkdale, les constructeurs de cartes mères préparent leur offre. ASRock vise le lancement de trois nouvelles références architecturées autour du chipset H55.
Le chipset H55 est destiné à accueillir la nouvelle offre du géant du processeur basé sur une gravure à 32 nm et disposant, et c’est une première, d’un IGP embarqué. Les trois solutions du constructeur ASrock proposeront un format Micro-ATX avec les H55M Pro et H55DE3 ou ATX avec la H55DE3.
Cette dernière permettra de profiter de 4 ports SATA 2, 2 ports eSATA, 4 emplacements DDR3, 2 connecteurs PCI Express 16x, 2 ports PCI Exress 1x et 2 ports PCI. L’ensemble se complètera pour le support de l’ Ethernet Gigabyte et de l’audio 7.1. Les sorties vidéo seront riches avec du VGA, du DVI et de l’HDMI.
Au format Micro-ATX, la H55M sera équipée de 2 connecteurs DDR3, 4 ports SATA 3 Gbps, 2 connecteurs eSATA, 2 ports PCI express 16x, 1 port PCI Express 1x et 1 port PCI. En complément, il est également au programme des contrôleurs Ethernet Gigabit et audio 7.1 tandis que les sorties vidéo seront au nombre de trois avec du VGA, du DVI et du HDMI 1.3a.
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Enfin sa grande sœur, la H55 Prose, est basée sur la même configuration. Elle se différencie avec 4 connecteurs DDR3 et 5 SATA 3 Gbs contre 1 eSATA.
Toutes ces nouveautés sont attendues pour le mois de janvier. Les tarifs sont pour le moment inconnus.
