Chipset Z370, Intel l’abandonne au profit du Z390 ?

Intel travailla à rattraper son retard face à AMD avec l’arrivée de nouveaux processeurs dont une vitrine avec 8 cœurs physiques. Ce lancement devrait s’accompagner d’un nouveau chipset, le Z390.  Des documents laissent entendre que l’actuel Z370 serait déjà en fin de vie…

La réponse du géant Intel à l’agression Ryzen se fait attendre. Si nous avons assisté à quelques rectifications de gamme, la précipitation n’a pas encore permis d’avoir une sorte de cohérence dans une nouvelle offre. Le chipset Z370 a été lancé par manque de temps en reprenant les caractéristiques du Z270. Au programme des nouveautés pas grand-chose hormis une politique bien l’huilée limitant la rétrocompatibilité.

Cette solution est arrivée pour palier à un Z390 manquant à l’appel. Depuis, la firme a apporté les dernières retouches pour avoir une vraie nouveauté à proposer. Vous l’avez deviné, elle se nomme le Z390.

Chipset Z390, l’avenir du haut de gamme chez Intel

Une fuite vient de publier ce qui semble aitre des documents d’Intel. Nous avons une feuille de route concernant les différentes familles de chipsets prévues jusqu’au premier trimestre 2019.

L’entrée de gamme va se construire autour du H310 contre un H370 pour le « mainstream » et un Z370 pour le haut de gamme. Ce dernier n’a cependant pas une grande espérance de vie puisque le Z390 le remplace au troisième trimestre 2018. Enfin l’offre HEDT ou encore Extreme va continuer à profiter de l’actuel X299.

En la vue de ce tableau, le Z370 disparait tout simplement du paysage. Nous n’avons aucune information solide sur la question de la rétrocompatibilité. Intel va-t-il poursuivre sa démarche d’un changement de carte mère obligatoire ? Nous n’avons pas la réponse. Pour le moment, ses prochaines nouveautés semblent s’organiser autour du 9^ème génération Core qui ne serait que la 8^ème génération enrichit d’une offre à 8 cœurs.

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Ce Z390 devrait prendre en charge un maximum de 24 lignes PCIe 3.0 soit de quoi gérer un port PCIe 3.0 en x16 ou 2 x 8 ou encore en 1x 8 et x 4. Le dual channel sera toujours d’actualité. Il est prévu la prise en charge du Wireless-AC et du support SDXC (SDA 3.0). Un maximum de 14 (10) ports USB 3.1 est prévu et six USB 3.1 Gen 2.