La prochaine génération de processeur Ryzen va s’accompagner d’un nouveau chipset, le X570. Une publication dévoile un diagramme assez complet sur ses fonctionnalités.
L’arrivée d’un nouveau chipset donne toujours naissance à de tas de cartes mères. Le prochain X570 d’AMD ne va déroger à cette tradition. Depuis plusieurs semaines des fuites ont publié des clichés de différentes cartes mère X570 montrant qu’un ventilateur était toujours présent sur le radiateur du chipset.
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Chipset X570, quelques informations
L’explication semble avoir été trouvé dans un récent diagramme (non officiel !) traitant de ses fonctionnalités. Cette puce semble s’accompagner d’une enveloppe thermique conséquente au moins égale à 15 Watts. Du coup ses besoins en refroidissement nécessitent une solution active ce qui explique la présence de ce petit ventilateur chez tous les constructeurs.
Le document confirme ce que nous savons depuis un bon moment déjà. Le X570 mettre à l’honneur le PCIe Gen 4.0. La communication avec le processeur est confiée à quatre lignes PCIe 4.0 soit de quoi doubler la bande passante. L’engin va gérer quatre ports USB 2.0, quatre ports USB 3.0, deux ports USB 3.1, six SATA 6 Gbps, deux M.2 ainsi que des emplacements PCI-Express 4.0 x1 et PCI-Express 4.0 x4.
