La gravure à 25nm fait son apparition chez Elpida avec la présentation d’une première puce DDR3.
Avec une surface 30% plus petite que son équivalent actuel à 30 nm, cette puce dispose d’une consommation électrique revue à la baisse de 15 à 20%. Avec ce nouveau procédé de gravure, Elpida souligne que la densité par galette de silicium est supérieure de 30%. La puce présentée dispose d’une fréquence de 1866 MHz sous une tension de 1,5 Volt et 1600 MHz sous une tension de 1,35 Volt. Sa capacité est de 256 Mo.
Elpida espère passer à une production en masse d’ici la fin de l’année concernant de la DDR3 à 25 nm de 4 Gb.
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