Mémoire et de stockage, Micro dévoile ses NAND et DRAM 1α (1-alpha) à 176 couches

Micron, a dévoilé aujourd’hui des innovations en matière de mémoire et de stockage au sein de son portefeuille, basées sur sa technologie de pointe NAND et DRAM 1α (1-alpha) à 176 couches, ainsi que la première solution Universal Flash Storage (UFS) 3.1 du secteur pour les applications automobiles.

Ces nouveaux ajouts au portefeuille reflètent la vision de la société qui est d’accélérer les informations tirées des données par le biais d’innovations en matière de mémoire et de stockage, rendant possibles de nouvelles capacités du data center à la périphérie intelligente. Le président et chef de la direction de Micron, Sanjay Mehrotra, a fait ces annonces lors d’un discours liminaire à l’occasion du salon Computex, dans lequel il a partagé sa vision globale de l’innovation informatique et du rôle central de la mémoire et du stockage pour permettre aux entreprises de profiter du plein potentiel de l’économie des données.

Micron a annoncé la livraison en volume de ses premiers disques durs SSD PCIe Gen4 construits avec la première mémoire NAND à 176 couches au monde. La société va également procéder à l’expédition de la toute première mémoire LPDDR4x DRAM à nœud 1α au monde dans le courant du mois. LPDDR4x est la dernière spécification JEDEC pour la DRAM basse consommation de quatrième génération avec une tension d’entrée/de sortie améliorée pour une consommation d’énergie nettement inférieure, ce qui la rend idéale pour les appareils informatiques mobiles. Ensemble, ces dernières versions renforcent la position de leader, établie cette année, de Micron dans les technologies DRAM et NAND.

M. Mehrotra déclare

« Au fur et à mesure que l’intelligence artificielle et la 5G sont déployées auprès du grand public, elles créent un nouveau potentiel dramatique pour les données dans le monde de l’après-pandémie. Cette transformation offre une opportunité d’accélérer l’innovation pour répondre aux besoins des clients. Aujourd’hui, nous lançons de nouvelles solutions de mémoire et de stockage qui vont accélérer l’innovation, rendant plus puissants les serveurs des centres de données, accélérant les appareils des clients et rendant plus performants les véhicules intelligents en périphérie. »

La gamme de disques durs SSD Micron PCIe Gen4 est conçue pour répondre aux applications exigeantes des clients

Les tous derniers SSD de la société, les Micron 3400 et 2450, offrent des performances élevées et une flexibilité de conception avec une faible consommation d’énergie pour permettre une utilisation toute la journée, que ce soit au niveau des postes de travail professionnels ou des ordinateurs portables ultra-minces. Le disque SSD Micron 3400 offre un débit de lecture deux fois plus rapide et un débit d’écriture jusqu’à 85 % plus élevé,[1] favorisant des applications exigeantes comme le rendu 3D en temps réel, la conception assistée par ordinateur, les jeux vidéo et l’animation. Pour les clients qui recherchent le meilleur rapport qualité-prix avec les performances PCIe Gen4, le SSD Micron 2450 offre une expérience utilisateur hautement réactive pour une utilisation quotidienne. Le SSD 2450 est disponible en trois formats, dont le plus petit (M.2) mesure 22 x 30 mm pour une immense souplesse de conception.

Chris Kilburn, vice-président administratif et directeur général de l’unité commerciale Composants Clients chez AMD déclare

« AMD a été la première société à adopter la prise en charge des processeurs d’ordinateurs de bureau et chipsets PCIe 4.0. Alors que l’écosystème des plateformes prises en charge par AMD continue de croître, nous sommes ravis de voir des partenaires comme Micron élargir leur portefeuille SSD Gen-4. En partenariat avec des sociétés de stockage et de mémoire de premier plan comme Micron, nous nous sommes engagés à offrir de nouveaux niveaux de performances et d’efficacité au marché des PC. » 

Du fait de leur efficacité énergétique avancée, les Micron 3400 et 2450 sont répertoriés sur la Liste des composants de l’Intel® Modern Standby Partner Portal Platform, et ils répondent aux exigences de test de SSD open lab définies par l’Intel Project Athena®. De plus, les deux SSD Micron ont été validés pour la politique de vitesse d’alimentation PCIe d’AMD et le Modern Standby de Microsoft Windows.

Micron expédie les toutes premières mémoires LPDDR4x et DDR4 basées sur 1α produites en série au monde

Micron expédie le LPDDR4x en volume sur son nœud phare 1α ce mois-ci, suivant rapidement l’introduction ide ses produits DRAM à nœud 1α initiaux en janvier 2021. L’entreprise a également terminé la validation de sa DDR4 basée sur 1α sur les principales plateformes de data centers, y compris l’AMD EPYC de 3e génération. Les deux font l’objet d’une production en série dans les installations de fabrication avancées de mémoire DRAM de Micron à Taïwan, y compris sa nouvelle installation A3 à Taichung.

La livraison rapide sur le marché de la mémoire basée sur 1α de Micron fournit une technologie avancée pour alimenter l’innovation, des charges de travail centrées sur les données, des plateformes serveur aux ordinateurs portables minces grand public. 1α permet des améliorations de l’efficacité énergétique de la mémoire, apportant des avantages en termes de mobilité pour les ordinateurs portables en permettant une plus longue autonomie de la batterie à la fois pour les environnements de télétravail et d’école à la maison. Au milieu des tendances croissantes en termes de télétravail et d’école à la maison, Micron a établi un partenariat étroit avec les principaux fournisseurs de systèmes du monde entier pour répondre à la demande croissante de PC. Ces efforts incluent une collaboration approfondie avec le principal OEM taïwanais Acer sur l’intégration de LPDDR4x et DDR4 basées sur 1α dans les systèmes Acer.

Jason Chen, président-directeur général d’Acer déclare

“Chez Acer, notre mission a toujours été de briser les barrières entre les gens et la technologie.  Nous travaillons en étroite collaboration avec Micron pour introduire leur nœud de processus DRAM 1α le plus avancé dans les systèmes Acer et proposer des ordinateurs personnels haute performance et écoénergétiques permettant à davantage de personnes de rester connectées à travers le monde. »

Le processus à nœud 1α fournit également une amélioration de 40 % de la densité de la mémoire et des économies d’énergie pouvant aller jusqu’à 20 % pour les cas d’utilisation mobile par rapport au LPDDR4x à nœud 1z précédent. Cette économie d’énergie est idéale pour les téléphones mobiles qui doivent préserver la durée de vie de la batterie, en particulier dans les cas d’utilisation gourmands en mémoire, tels que la capture de photos et de vidéos.

Micron offre un système de stockage durci conçu pour les systèmes automobiles gourmands en données

Apportant l’innovation à la périphérie intelligente, Micron a annoncé qu’elle était en train d’échantillonner les densités de 128 Go et 256 Go de sa mémoire NAND à 96 couches dans le cadre de son nouveau portefeuille de produits NAND pris en charge par UFS 3.1 pour les applications automobiles. Avec l’évolution des systèmes d’info-divertissement pour inclure des affichages haute résolution et des capacités d’interface homme-machine basées sur l’intelligence artificielle (IA), la gamme UFS 3.1 de Micron apporte le stockage à haut débit et à faible latence dont le marché a grand besoin.

Micron UFS 3.1 offre des performances de lecture deux fois plus rapides qu’UFS 2.1, permettant des temps de démarrage rapides et minimisant la latence pour les systèmes d’info-divertissement embarqués et les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS). UFS 3.1 fournit également des performances d’écriture soutenues 50 % plus rapides pour répondre aux besoins de stockage local en temps réel des données croissantes issues des capteurs et des caméras pour les systèmes ADAS de niveau 3+ et les applications de boîte noire.[2]

Le cabinet d’études de marché et de conseil en stratégie Yole Développement (Yole) prévoit que le marché de la mémoire NAND devrait atteindre 3,6 milliards USD en 2025, soit près de quatre fois le chiffre de 2020 (0,9 milliard USD).[3] À mesure que les véhicules deviennent de plus en plus axés sur les logiciels, ces nouveaux centres de données nécessitent un stockage haute performance pour permettre à de grands volumes d’informations d’être facilement disponibles à des fins de traitement quasi instantané. Les véhicules compatibles ADAS contiennent désormais plus de 100 millions de lignes de code qui doivent être stockées et lues rapidement pour une expérience utilisateur plus fluide et une prise de décision rapide à la périphérie.

Vasanth Waran, directeur principal de la gestion des produits chez Qualcomm Technologies à déclaré

« Le nouveau moteur de la voiture moderne utilise un calcul centralisé haute performance pour offrir une intelligence artificielle riche en données, la vision par ordinateur et des capacités de traitement multi-capteurs, ce qui entraîne un besoin de solutions de stockage et de mémoire avancées. Le portefeuille UFS 3.1 de Micron est spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses en termes de fiabilité et de performance des environnements automobiles, permettant aux équipementiers de relever la barre et d’offrir des cockpits numériques personnalisés, adaptatifs et sensibles au contexte. Nous sommes impatients de travailler avec Micron Technology pour optimiser ses solutions de stockage et de mémoire de premier plan afin qu’elles puissent être utilisées sur nos plateformes automobiles. »

Micron accélère l’adoption de la DDR5 sur le marché avec son Technology Enablement Program

Micron a également pris un élan significatif dans le cadre de son Technology Enablement Program (TEP) pour la DDR5, lancé en 2020 pour accélérer l’adoption par le marché de la dernière DRAM et préparer l’écosystème à l’introduction à grande échelle de plateformes compatibles DDR5, prévue pour l’année prochaine. À ce jour, le programme a mobilisé plus de 250 leaders de la conception et de la technologie travaillant pour plus de 100 grands noms de l’industrie, y compris des facilitateurs de systèmes et de silicium, des partenaires de distribution, des fournisseurs de services cloud et des OEM.