Nvidia rencontrerait des problèmes majeurs avec les puces HBM3 de Samsung

Nvidia rencontrerait des problèmes avec les puces mémoire HBM3 de Samsung. Il est évoqué des soucis de chaleur mais aussi de besoin électrique. La situation serait compliquée car aucune solution n’aurait été trouvée jusqu’à présent.

Le rapport de Reuters explique que Nvidia rencontre des problèmes dit « majeurs » avec les modules HBM3 de Samsung au point de ne pas pouvoir finaliser ses validations de puces. Ces solutions rencontreraient des problèmes de chaleur ce qui est en soi est un souci car Nvidia doit déjà relever des défis pour assurer le refroidissement de certains de ses produits haut de gamme. A cela s’ajouterait aussi des consommations d’énergie ne répondant pas au cahier des charge.

Samsung aurait essayé de faire valider des modules HBM3 et HBM3E par Nvidia depuis 2023 mais sans succès. Ceci laisse entendre que ces problèmes existent au moins depuis six mois. Ils toucheraient les solutions HMB3E à 8 et 12 couches. Le géant américain n’aurait ainsi que des approvisionnements Micron et SK Hynix.

Les fuites n’entrent pas dans le détail concernant ces défaillances bien qu’un manque de temps pour le développement par rapport à ses concurrents est pointé du doigt. S’agirait-il produit précipiter ?

Samsung a pris la parole pour expliquer que « les affirmations d’échec en raison de la chaleur et de la consommation d’énergie ne sont pas vraies » et que les tests se déroulaient comme prévus. L’objectif serait de personnaliser le produit pour les besoins de ses clients au travers de processus d’optimisation grâce à une collaboration étroite avec ces derniers.