Intel - Fabricant de processeur
La plateforme haut de gamme Broadwell-E va évoluer. De soit disant documents Intel dévoilent que la plateforme “Basin Fall X-Series” va lui succéder. Elle profitera des processeur Skylake-X et Kaby Lake-X.
Nommée HEDT contraction de « High End Desktop plateform », l’offre Broadwell-E est actuellement la vitrine technologique d’Intel. Elle exploite pour cela des caractéristiques bien particulières comme le socket LGA 2011v3.
Selon un rapport, dans un avenir proche, le géant compte faire évoluer son offre avec l’arrivée de la plateforme Bason Falls X-Series et son nouveau socket, le LGA 2066.
Il permettra d’exploiter des processeurs Skypake-X de 6, 8 ou 10 cœurs physiques couplés à la technologie Hyper-Threading soit 12, 16 et 20 cœurs logiques. Selon modèle, 28 ou 44 lignes PCIe 2.0 seront de la partie et l’enveloppe thermique sera de 140 Watts. Ces puces profiteront du Turbo Boost 3.0 et d’une prise en charge de la DDR4-2666.
Intel compte aussi proposer des puces quatre cœurs. Elles ne seront pas issues de la même architecture puisqu’il s’agira de la famille Kaby Lake-X. Au programme, un cache de 8 Mo, 16 linges PCIe 3.0, du Turbo Boost mais de génération 2 et non 3, un format pour le socket LGA 2066 et une enveloppe thermique de 112 Watts.
Intel prévoit de lancer cette nouvelle plateforme en 2017 entre le troisième et la quatrième trimestre.
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