AMD annonce ses processeurs EPYC de 3ième génération avec technologie 3D V-Cache

AMD annonce la disponibilité générale du premier processeur au monde à destination du datacenter utilisant la technologie de 3D die stacking avec les processeurs EPYC de troisième génération disposant de la technologie AMD 3D V-Cache, nom de code « Milan-X ». Bénéficiant de l’architecture de cœur « Zen 3 », ces processeurs complètent la famille de processeurs EPYC de troisième génération en offrant jusqu’à 66% de performances accrues dans une variété de tâches et scénarii face aux processeurs AMD EPYC comparables de troisième génération sans mémoire stackée.

Ces nouveaux processeurs profitent de la quantité de mémoire cache de troisième niveau la plus importante de l’industrie³ et restent compatibles avec le même socket et l’environnement logiciel tout en bénéficiant des fonctionnalités de sécurité proposées par les processeurs EPYC de troisième génération. Les performances exceptionnelles qui en découlent pour les calculs techniques seront particulièrement appréciées dans les domaines de la mécanique des fluides numérique (CFD), l’analyse par éléments finis (FEA), l’automatisation de la conception électronique (EDA) et l’analyse structurelle. Ces charges de travail s’expriment notamment par des outils de conception critiques pour les sociétés qui doivent modéliser la complexité du monde physique pour créer des simulations qui viennent en validation de leur ingénierie pour certains des produits les plus innovants au monde.

Dan McNamara, senior vice president general manager, Server Business Unit pour AMD indique

” Fort de notre succès dans le monde du datacenter et de notre histoire de premières technologiques, les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec technologie AMD 3D V-Cache démontrent notre capacité d’innovation en ce qui concerne le design et la technologie de packaging. Nous sommes ainsi en mesure de proposer le premier processeur serveur de l’industrie pensé spécifiquement pour certaines tâches avec la technologie dite de 3D die stacking. Nos derniers processeurs avec technologie AMD 3D V-Cache offrent des performances révolutionnaires pour les charges de calcul technique critiques pour des produits mieux conçus avec un temps de mise sur le marché réduit.”

Raj Hazra, senior vice president general manager Compute Networking Business Unit pour Micron ajouite

“L’adoption croissante par les clients d’applications riches en données nécessite une nouvelle approche de l’infrastructure du datacenter. Micron et AMD partagent la vision d’offrir les pleines capacités de la mémoire DDR5 aux plateformes haute performance en datacenter. Notre collaboration étroite avec AMD comprend la préparation des plates-formes AMD pour les dernières solutions DDR5 de Micron ainsi que l’introduction des processeurs AMD EPYC de troisième génération avec technologie AMD 3D V-Cache dans nos propres centres de données, où nous observons déjà un gain de performance de 40% face aux processeurs AMD EPYC de troisième génération sans AMD 3D V-Cache sur certains de nos scénarii EDA.”

Innovations de pointe en matière de packaging

L’augmentation de la taille du cache est à l’avant-garde des améliorations de performance, particulièrement pour les calculs techniques qui s’appuient sur de larges volumes de données. Ces charges profitent des tailles de mémoire cache accrues. Toutefois ce dernier point se heurte à la conception 2D des puces et aux limitations physiques de cette dernière avec pour conséquence une limitation de la taille de la mémoire cache proposée sur le CPU. La technologie AMD 3D V-Cache solutionne ces challenges physiques en unissant un core AMD « Zen 3 » au module de cache, ce qui se traduit par une quantité de mémoire de troisième niveau (L3) accrue tout en minimisant les temps de latence et augmentant les débits. Cette technologie représente une avancée significative dans la conception de CPU et dans leur packaging permettant des performances inédites dans des tâches ciblées de calcul technique.

Performances révolutionnaires

Les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec technologie AMD 3D V-Cache sont les plus performants au monde pour les calculs techniques et offrent des délais plus rapides pour l’obtention de résultats sur des scénarii ciblés comme :

• EDA – Le processeur 16 cœurs AMD EPYC™ 7373X offre des performances jusqu’à 66% accrues dans les simulations sur Synopsys VCS, face au processeur EPYC 73F3 CPU⁵,
• FEA – Le processeur 64 cœurs AMD EPYC 7773X offre, en moyenne, des performances supérieures de 44% sur les applications de simulation Altair Radioss face au processeur concurrent le plus en vu,
• CFD – Le processeur 32 cœurs AMD EPYC 7573X peut résoudre 88% de problèmes CFD en plus chaque jour que le processeur concurrent comparable pourvu de 32 cœurs en exécutant Ansys CFX.

Ces performances permettent aux clients de déployer moins de serveurs et de réduire leur consommation électrique dans le datacenter, participant à la réduction du TCO (Total Cost of Ownership), à la réduction de l’empreinte carbone tout en participant aux objectifs environnementaux. Par exemple, un datacenter type exécutant 4600 jobs par jour sur le test cfx-50 de Ansys® CFX® et utilisant des serveurs avec processeurs 2P AMD EPYC 7573X peuvent réduire le nombre de serveurs requis de 20 à 10 tout en diminuant la consommation électrique de 49% face aux serveurs équipés des derniers processeurs 2P 32 cœurs de la concurrence. Il en résulte une réduction du TCO de 51% sur trois ans.

En d’autres termes, choisir les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec AMD 3D V-Cache pour ce déploiement équivaudrait à un bénéfice environnemental annuel équivalent à plus de 32 hectares de forêt américaine en équivalence de séquestration carbone.