L’enveloppe thermique de l’architecture d’un processeur est le principal frein dans l’évolution possible de ses performances.
Conscient de ce problème, Intel a, depuis quelques mois, introduit la notion de « performance par watt consommé » au sein de ses nouveaux processeurs à l’architecture Core
Confronté au même problème, la nouvelle architecture K10 d’AMD, qui devrait être annoncée pour le troisième et quatrième trimestre avec l ’Agena (version deskop du K10) et le Kuma (version dual core), introduit une gestion de l’énergie plus pointue.
Deux nouveautés font leurs apparitions :
- Sous l’acronyme DICE, pour "Dynamic Independant Core Engagement" , se cache un procédé novateur permettant de contrôler dynamiquement l’état de la fréquence de chaque core suivant leur utilisation et les besoins en calcul.
- Le contrôleur mémoire étant intégré directement au sein même du processeur, permettant ainsi de soulager « thermiquement parlant » le chipset, est malheureusement contraignant puisqu’il devient, du coup, une source supplémentaire de chaleur à dissiper au niveau du processeur.
Pour répondre à cette contraintre, AMD introduit une architecture séparant l’alimentation du contrôleur mémoire de celle du processeur. Un contrôle des tensions suivant leurs activités réciproques est alors possible et contribuera à maîtriser l’enveloppe thermique globale.
Avec de telles mécanismes, l’Agena est annoncé avec un TDP maximal de 125 Watts pour des fréquences de fonctionnement de 2,4 et 2,6 Ghz et le Kuma avec un TDP compris entre 65 et 89 watts pour des fréquences prévues entre 2 et 2,9 GHz.
