Architectures Zen 5 et Zen 6, AMD annonce des “Core Complex”

Une fuite publie deux slides signés AMD probablement issus d’une présentation interne concernant l’avenir de l’architecture processeur Zen. De nombreuses informations sont présentes.

Ces documents sont importants car ils apportent des détails sur les améliorations prévues, les fonctionnalités prises en charge et le nombre de cœurs. Il faut souligner que cette feuille de route “X86 Core” aborde des microarchitectures qui s’adresseront à une large gamme de produits allant des centres de données aux stations de travail en passant par le marché du consommateur.

Architecture Zen, Coeur Nirvana en 2024 et Coeur Morpheus en 2025

Le premier rendez-vous se nomme Zen 5 (Nirvana). Cette architecture est censée donner naissance à la famille des Ryzen 8000 series.  Issue d’une gravure 4/3nm est devrait assurer une augmentation de 10 à 15% de L’IPC. Le document mentionne un cache de données de 48K, , 6 ALUs, des variantes FP-512 et une nouvelle option avec des cœurs basse consommation. Concernant le nombre de cœurs AMD mentionne un maximum de 16 cœurs “Complex”. C’est probablement l’information le plus marquante. Zen 5 devrait proposer à l’image d’Intel une approche hybride avec d’un coté des cœurs haute performance et de l’autre des cœurs efficients.

Du coup la notion de “core complex” pourrait faire référence à cette approche avec un mélange “compliqué” de P-Cores et E-Cores.

Le rendez-vous suivant est l’architecture Zen 6 (Morpheus). AMD envisage de profiter d’une finesse de gravure en 3/2nm avec l’objectif d’augmenter de 10% l’IPC face à Nirvana. En parallèle il est avancé l’ajoute d’instructions FP16 pour l’accélération des algorithmes d’IA / ML et un nouveau profileur de mémoire. En termes de nombre de cœurs AMD annonce le chiffre 32 “Core complex”, ce qui devrait se référer une nouvelle fois à une approche hybride.

La microarchitecture Zen 6 est censée introduire des changements dans la disposition des puces au travers de nouvelles techniques de conception et fabrication. Certains avancent un travail sur la hauteur en empilant des CCD sur l’IOD (puce d’interface d’entrée / sortie). Il s’agirait alors d’un changement majeur dans l’approche de conception des chiplets d’AMD.