Intel vient d’apporter des informations autour de la date de sortie de sa prochaine génération de processeur, Broadwell. Ils ne seront pas opérationnels pour la rentrée mais le lancement aura lieu avant la fin de l’année.
Broadwell incarne le prochain « Tic » de la stratégie « Tic-Tac » d’Intel. Elle consiste à alterner les nouvelles microarchitectures (Tac) et les nouvelles finesses de gravure (Tic). Cette ligne directrice est en vigueur depuis 2006 où les architectures Core, Nehalem, Sandy Bridge et Haswell ont accompagné un passage progressif d’une finesse de gravure de 65 nm à 22 nm. Cette année Haswell va être l’occasion d’un die shrinck avec l’exploitation du 14 nm connu sous le nom de Broadwell avec à la clé quelques évolutions.
Broadwell, une disponibilité avant la fin de l’année.
Brian Krzanich, PDG d’Intel souligne que Broadwell est bien prévu cette année mais contrairement aux attentes d’un lancement durant l’IDF en septembre, il faudra attendre un peu plus longtemps. Le Back To School ne sera donc pas respecté mais une disponibilité pour les fêtes de fin d’année sera assurée.
Broadwell sera ainsi une évolution en douceur d’Haswell avec l’adoption du 14 nm tandis que la prochaine architecture Skylake devrait normalement débarquée en fin d’année 2015 suivi en 2016 par un die shrink (Tic) où le 10 nm devraient être de la partie. Il n’y a pas vraiment d’explication concernent le retard de Broadwell mais il est possible que la maitrise du 14 nm demande un peu plus de temps que prévu.
