La publication de plusieurs documents Intel dévoile une avancée. Le géant va enfin répondre à une demande de longue date. Elle concerne le dissipateur thermique de ses puces. Sa prochaine génération LGA 1151 Core i9, Core i7 et Core i5 va proposer un IHS soudé.
Cela a été un reproche surtout avec les processeurs Core de série K. La position était étrange. En effet, Intel vend des puces spécifiques à l’overclocking (coefficient multiplicateur débloqué) mais sans leur donner tous les atouts pour dissiper leur chaleur de manière plus efficace.
Face à l’utilisation de cette technique de souder l’IHS chez AMD, elle est présente sur tous ses processeurs Ryzen « Summit Ridge » et « Pinnacle Rudge », Intel décide de l’adopter .
Intel Core i9-9900K, une nouvelle vitrine
Les documents confirment cette approche avec ses prochaines Core de 9ème génération série K. Ils s’accompagnent de la mention STIM abréviation de “Soldered Thermal Interface Material”. Il n’est pas impossible que ce « plus » concerne que la série K, soit les prochains Core i9-9900K, Core i7-9700K et Core i5-9600K.
Nous avons aussi des informations sur ces prochaines références. Voici un bilan
| Fréquence | Max Turbo Boost sur 1 coeur | Cœurs/Threads | Lignes PCIe | Smart Cache | Controleur mémoire | |
| Core i9-9900K | 3.6 GHz | 5 GHz | 8/16 | 40 | 16 | DDR4-2666 MHz |
| Core i7-9700K | 3.6 GHz | 4.9 GHZ | 8/8 | 40 | 12 | DDR4-2666 MHz |
| Core i5-9600K | 3.7 GHz | 4.6 GHz | 6/6 | 40 | 9 | DDR4-2666 MHz |
Enfin le chipset Z390 ne s’annonce pas comme une révolution avec peu de nouveauté au programme. La principale avancée face au Z370 concerne le VRM. Il devrait être plus solide pour prendre en charge des puces 8 cœurs…
