La publication de plusieurs documents Intel dévoile une avancée. Le géant va enfin répondre à une demande de longue date. Elle concerne le dissipateur thermique de ses puces. Sa prochaine génération LGA 1151 Core i9, Core i7 et Core i5 va proposer un IHS soudé. Cela a été un reproche surtout avec les processeurs Core … Lire la suite de Core i9, i7 et i5 de 9ème génération, Intel confirme un IHS soudé et d’autres informations