Intel a confirmé l’arrivée de sa nouvelle architecture processeur, Lunar Lake. Bien que les détails spécifiques sur les offres, les références et la finesse de gravure n’aient pas encore été divulgués publiquement, des fuites tentent de combler ces lacunes.
Selon ces informations, les puces Core Ultra 200V de Lunar Lake marqueront une première pour Intel, car elles seront entièrement fabriquées par TSMC, un acteur majeur de la fabrication de semi-conducteurs.
TSMC utiliserait son processus de fabrication N3B (3 nm) pour la partie processeur des Core Ultra 200V, tandis que le module de contrôle de la plate-forme serait basé sur le processus N6 (6 nm). Cette décision marque un éloignement d’Intel de sa tradition de fabrication interne, optant plutôt pour l’expertise et les capacités avancées de TSMC dans le domaine des processus de gravure.
Lunar Lake est attendu pour être officiellement annoncé d’ici la fin du troisième trimestre de cette année. Cette nouvelle génération introduira l’architecture Lion Cove pour les P-Cores, l’architecture Skymont pour les E-Cores, ainsi que l’architecture Xe2-LPG pour la partie iGPU.
L’Arrow Lake-S, également prévue dans la gamme Core Ultra 200, ciblera spécifiquement les ordinateurs de bureau et portables haut de gamme, représentant ainsi une avancée significative pour Intel dans le segment des performances élevées.
