Le 14 décembre a été une date importante chez Intel. La firme a lancé sa première génération de processeurs mobiles Core Ultra connue sous le nom de code « Meteor Lake ».
Ces puces proposent une approche particulière au travers d’une architecture s’appuyant sur des chiplets issus de différents nœuds de fonderie. Le but avoué est de proposer le bon ratio performance/watt à chaque composant. L’ensemble est rassemblé grâce à différentes technologies dont le Foveros 3D. A tout ceci s’ajoute une architecture CPU dite hétérogène à 3 niveaux.
Pour faire simple Intel organise les choses autour de trois unités différentes issues de trois procédés de gravure différents avec de l’Intel 4, du N6 de TSMC et du N5 de TSMC.
La tuile Compute (Compute Tile) assure les calculs les plus lourds avec à sa disposition des P-Cores à l’architecture « Redwood Cove » et des E-Cores à l’architecture « Crestmont ».
Pour les calculs traditionnels et essentielles, une tuile SoC fait son apparition avec à sa disposition deux cœurs LP E-Cores encore moins énergivores que les E-Cores « Crestmont ».
Enfin la troisième entité, la Graphics Tile donne naissance à la partie graphique, à l’iGPU. Il s’agit d’une solution ARC pour les références à 7 à 8 Xe-Cores.
La gamme cible surtout les appareils fins et légers et les ultraportables (références U) et les appareils plus classique (offre H). Au lancement, ces processeurs Core Ultra H et U coexisteront avec les modèles Core P « Raptor Lake » de 13e génération ainsi que les prochains Core HX de 14e génération « Raptor Lake Refresh ». A noter que les solutions P se positionnent entre les offres U et H. Les références HX visent le haut de gamme c’est-à-dire les ordinateurs portables gaming et les stations de travail mobiles.
Les Core Ultra U s’appuient sur l’approche UP4 (type-4) conçue pour un encombrement compact et une hauteur limitée. La configuration de cœur est de type 2P+8E+2 LPE , 12 Mo de cache L3 partagé tandis que le module graphique plus petite propose un iGPU compacté qui n’a que 4 cœurs Xe soit 64 EU (512 shaders unifiés).
La vitrine est incarnée par le Core Ultra 7 165U. Il s’arme de 12C c’est-à-dire 2 P-Cores « Redwood Cove », de 8 E-cores « Crestmont » (tile Compute) et de 2 LP E-Cors “Crestmont” situés dans la tuile SoC. Les P-Cores turbinent en mode boost jusqu’à 4,90 GHz contre 3,8 GHz pour les E-Cores. La partie graphique, l’iGPU fonctionne à 2,00 GHz en mode boost. L’ensemble s’accompagne d’une consommation de base à 15 W et une puissance turbo maximale à 57 W.
De son côté l’offre H profite du packtage UP3 (type-3), qui contient une tuile de calcul plus grande permettant une configuration de type 6 P-Cores « Redwood Cove », un maximum de 8 E-Cores « Crestmont » et 24 Mo de cache L3 partagé. Ce package comprend également une tuile graphique plus grande qui a 8 cœurs Xe soit 128 EU, ou 1 024 shaders unifiés.
Au lancement, le Core Ultra 7 165H sera la référence la plus véloce. Sa configuration sera de la forme 6 P-Cores + 8 E-Cores + 2 LP E-Cores. Les P-Cores turbineront au maximum à 5,00 GHz contre une fréquence boost maximale de 3,80 GHz pour les E-Cores et 2,3 GHz pour les 8 cœurs Xe. L’ensemble demandera une puissance de base à 24W contre une puissance turbo maximale configurable entre 64 W et 115 W. Intel prévoit de lancer un modèle encore plus rapide au premier trimestre 2024, le Core Ultra 9 185H. La fréquence boost des P-Cores sera de 5,10 GHz, celle des E-Cores de 3,80 GHz et celle de l’ iGPU de 2,35.
Enfin quel que soit le segment, Intel active son NPU Gen 3 accompagné de 2 NCE (moteurs de calcul neuronaux).
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