Kit Copper IHS - Intel 12th Gen
RockItCool propose une solution extrême pour améliorer la dissipation thermique des processeurs Core de 12ième génération alias Alder lake. L’opération passe par le changement de l’IHS de la puce en adoptant une solution à la surface plus importante et 100% en cuivre.
Nos tests des processeurs Intel Core i5-12600K et Core i9-12900K ont mis en évidence de forts besoins en refroidissement. En clair ces puces et en particulier les versions armées pour l’OC ont une tendance à chauffer. Il faut donc prévoir un imposant ventirad ou un AIO de 280 ou de 320.
RockItCool présente une autre approche avoir d’améliorer le refroidissement de ces processeurs. L’idée est de changer leur capsule assurant les échanges thermiques avec la base du dissipateur thermique (Aircooling ou Watercooling). Cet IHS est remplacé par une solution 100% en cuivre et à la surface lisse légèrement plus importante (+9.5%).
Ces deux évolutions « majeur » permettraient au final une chute de température de 15°C ce qui est loin d’être négligeable. Dans bien des cas cela permettrait d’empêcher ou de retarder l’activation de la protection Thermal Throttling.
Cette solution est cependant très délicate à mettre en œuvre. De plus elle s’accompagne d’une annulation de la garantie du processeur. Le kit RockItCool est disponible à 32,99 $ US. A cela s’ajoute l’achat du kit 12th Gen Delid & Relid.
Il est essentiel puisqu’il permet d’enlever l’IHS standard du processeur, une opération obligatoire avant de mettre en place la solution cuivre.
Source : Fanlesstech
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Voir commentaires
Payer 30+ USD pour annuler la garantie fabricant... un concept
révolutionnaire pour sûr! :-D
Un peu cher le bout de cuivre vendu à prix d'or.
Une solution bien moins onéreuse et validée par mes soins par le passé
est de décapsuler le processeur (non brasé) à l'aide d'une lame de
cutter puis raboter à le feuille abrasive le support de radiateur en
plastique de la carte mère.
https://forum.hardware.fr/hfr/Hardware/Processeur/unique-intel-alder-sujet_1056040_57.htm
Ma réponse aux "courageux" de HFR apparement doublement membrés de bras
gauches:
Ce n'est pas sorcier de râcler le joint de colle du heatspreader en
faisant le tour délicatement avec une lame de cutter sous condition
que la plaquette ne soit pas brasée ce qui fût le cas lors de mon
esssai transformé. ;-)
Il n'y a pratiquement aucun risque de "tuer" un processeur non brasé
cependant je reconnais que la brasure peut poser une difficulté
supplémentaire qui se pose également pour un kit de délid au risque
d'arracher la plaquette.
Néanmoins payer 30+ USD pour annuler la garantie fabricant me semble
bien plus risqué de que payer pratiquement rien pour réaliser la même
opération.
Manifestement certains ont besoin de se rassurer en jetant l'argent
par la fenêtre et c'est bien pour le commerce! :-D