Intel Foundry Services, la branche fabrication d’Intel a annoncé que le développement autour des finesses de gravure de class 2 nm (Intel 20A) et 1.8 nm (Intel 18A) est terminé. En clair le calendrier est tenu afin d’assurer une mise en production dès 2024.
La maitrise de finesse de gravure toujours plus petite se poursuit. Intel vise deux nouvelles étapes en interne, le 20A et le 18A. Tout semble se dérouler comme prévu si bien que la firme annonce une production en série aux dates de l’actuelle feuille de route. Il faut comprendre que pour le moment il n’y a pas de retard.
La production en 20A est prévue pour le premier semestre 2024 tandis que le passage au 18A au second semestre de la même année. L’achèvement de la phase de développement signifie qu’Intel a finalisé les spécifications et les objectifs de performance / puissance autour de ces nouvelles finesses de gravure. En parallèle les outils et les logiciels nécessaires à la fabrication des puces sont également actés et maitrisés.
Intel 20A et 18A, les améliorations attendues
L’Intel 20A ou encore le 2 nm introduit des transistors RibbonFET GAA (Gates-All-Around) épaulés du PowerVIA. Ce dernier est une interconnexion qui contribue a l’amélioration de la densités de transistors. Si tout se passe comme prévu le 2 nm devrait améliorer le ratio performance / Watt de 15% par rapport au 3 nm (FinFET EUV, classe 3 nm). Ce dernier offre un gain de performance / watt de 18% par rapport à l’Intel 4 qui lui-même améliore de 20% le même ratio face à l’Intel 7.
L’Intel 18A s’annonce comme une optimisation du 20A avec des améliorations du coté RibbonFET et un boost de 10% le ratio performance / Watt par rapport à l’Intel 20A.
De nouveaux procédés de gravure finition pisse pour creuser encore plus
les pertes opérationnelles chez Intel pendant Pat Gelsinger encaisse
tranquillement des millions pour financer sa dépendance à la pilule
bleue…