IDF 2007 : L’avenir selon Intel

Pau Otellini, Président et Chef Executive Officer (CEO) d’Intel vient de présenter, au cours de l’Intel Developper Forum qui se déroule actuellement à San Francisco, une galette de silicium de 300 mm de diamètre gravée en 32 nm. Ces prototypes de plus de 1,9 milliard de transistors exploiteront une deuxième génération de transistors à porte composés d’un matériau métallique à forte constante diélectrique (deuxième génération de diélectriques high-k). Le début de production de ce type de puce est prévue pour 2009.

Le Peryn avant tout

Plus présent dans le planning d’Intel, une présentation du Penryn a été faite devant une assemblée composée de journalistes, d’observateurs informatiques et de grands noms de la profession. Ce processur exploite une gravure à 45 nm et se voit doté de transistors composés en partie du nouveau matériau High-k. Les premiers modèles seront lancés courant novembre pour un total de quinze processeurs avant le fin 2007 suivi de vingt autres au premier trimestre 2008.

L’écologie n’est pas oubliée

La présentation s’est déroulée avec l’annonce d’une augmentation de 20 % des performances face aux processeurs actuels tout en précisant les efforts de l’entreprise face au défi que représente la rationnalisation des consommations électriques. Le CEO d’Intel souligne que dès 2008 les processeurs 45 nm et les jeux de composants (chipsets) 65 nm d’Intel feraient appel à des techniques de conditionnement sans halogène un point allant dans le sens d’un meilleur respect de l’environnement et du développement durable.

Après le Penryn, Intel parle de Nehalem

Une démonstration publique des processeurs à l’architecture Nehalem a également eu lieu. Une configuration, embarquant deux processeurs Nehalem avec support de l’hyperthreading renommé SMT (Simultaneous Multi-Threading), tournait sous Windows XP. Les regards se sont également arrêtés sur la carte mère employée qui dispose de quatre emplacements PCI-Express 16x et du support le SLI, on parlerait même d’un support QUAD SLI.

La production de processeurs Nehalem devrait commencer au cours du second semestre de l’année 2008. Cette architecture exploitera pour la première fois la technologie d’interfaçage QuickPath Interconnect qui se concrétise par des nouveaux types d’interconnexion entre les différents cores présents dans le processeur. Nehalen sera aussi l’occasion d’inaugurer la présence du contrôleur mémoire au sein même du processeur, à l’image de ce que fait déjà AMD depuis un certain moment avec ses processeurs Athlon .

Source : Intel