Intel annonce que ses offres haut de gamme HEDT vont évoluer dans les prochains mois. La troisième version de ses processeurs Core X est annoncée pour l’automne. Ces puces supporteront de la mémoire vive plus rapide. Elles turbineront à des fréquences plus importantes et la technologie Turbo sera améliorée.
Lors de sa conférence de presse du Computex 2019, Intel a annoncé le lancement de sa nouvelle génération de processeurs de bureau Core X HE (High-End) à l’automne prochain. Le géant n’est pas trop entré dans les détails mais certaines nouveautés ont été évoquées. Intel est resté discret tout en indiquant trois éléments clés qui seront au cœurs des évolutions.
Ce nouveaux processeur Core X incarneront la troisième évolution de cette famille lancée il y a deux ans maintenant. L’histoire a débuté avec les Core X 7000 series puis avec les Core X 9000 series. Ces offres se basent sur l’architecture Skylake et du 14nm +. Les Core X 9000 ont cependant permis aux fréquences de progresser tout en ayant des améliorations de performance. Dans les deux cas la plate-forme X299 a été mis en valeur au travers d’un format LGA 2066.
Mis sous pression par AMD et ses Ryzen Threadripper, Intel a depuis lancé un produit HEDT vitrine le Xeon W-3175X. L’engin est un processeur 14 nm 28 cœurs et 56 Threads. Sa fréquence est calibrée à 3.1 GHz contre 3.8 GHz en mode Turbo. Il demande un système de refroidissement imposant avec son TDP de 255 Watts.
Vendu à un tarif gargantuesque il est à l’origine d’un nouveau format le LGA 3647 nécessitant un changement de carte mère. Intel a profité de l’occasion pour proposer un contrôleur mémoire hexa channel et davantage de voies PCIe
Core X (Cascade Lake-X), rendez-vous à l’automne
Les évolutions vont se poursuivre cette année. Intel promet de nouveaux Core X. Skylake-X va céder sa place à Cascade Lake-X avec la prise en charge de mémoire vive plus rapide et des fréquences de fonctionnement plus importantes. Gregory M. Bryant, responsable de la division client chez Intel a également annoncé une technologie Turbo optimisée. Elle permettra d’avoir des fréquences plus importantes sur plus de deux cœurs.
Il est promis que les détails seront proposés un peu plus tard. Ces nouveautés sont attendues pour l’automne prochain. Nous ne devrions pas assister à un changement de socket. Le LGA 2066 devrait poursuivre son existence ainsi que le chipset X299.
