Intel continue de communiquer sur ses futurs processeurs.
Après une présentation du Penryn (voir notre actualité), le géant de Santa Clara dévoile quelques informations sur les futurs processeurs exploitant l’architecture Nehalem.
Ce futur processeur utilisera comme son ainé le Penryn une gravure à 45 nm et un nouveau matériau appelé high-k.
Annoncé durant le début des années 2000, ce nouveau matériau couplé à de nouveaux procédés de fabrication, est une réponse au problème majeur que rencontrent les fondeurs aujourd’hui : la fuite des électrons. Véritable catalyseur de surconsommation électrique et d’augmentation de la température, la finalité est d’endiguer ces fuites tout en permettant une diminution des couches isolantes afin de permettre des temps de commutation des transistors plus rapides.
Un transistor, composant de base de nos processeurs, a pour rôle de laisser passer ou non un signal suivant son état. Ce mode opératoire nécessite une architecture qu’Intel va modifier. Un nouveau matériau, le High-K , va être implanté ainsi qu’un nouveau mélange de matériaux au niveau de l’électrode.
Les processeurs à l’architecture Nehalem devraient voir le jour début 2008 pour une production en masse en 2009 et s’accompagneront de très nombreux changements.
Ils ne fonctionneront normalement plus sur un socket LGA775 mais utiliseront un nouveau socket LGA 1336
L’utilisation de plusieurs core va augmenter (8 annoncés) et l’Hyperthreading va refaire surface. Nommée SMT pour Simultaneous Multi-Threading, cette technique, très similaire à l’hyperthreading des Pentium 4, optimisera les ressources du processeur en permettant à chaque core de travailler avec deux threads à la fois tout en renforcant davantage le ratio, crucial aujourd’hui, performance/watts.
Le contrôleur mémoire sera intégré au CPU (merci AMD) et le bus système va disparaitre au profil d’une interface de type série (CSI pour Common System Interface) afin de faciliter le fonctionnement de plusieurs core en même temps (sorte d’HyperTransport de chez AMD). La gestion de l’‘énergie va être dynamique et plus poussée avec une indépendance pour chaque core (pourquoi continuer à alimenter un core si on ne s’en sert pas ?).
La plus grosse surprise est l’annonce de la possibilité d’intégrer un contrôleur graphique directement au processeur. Véritable défi au projet Fusion d’AMD (voir notre actualité), Intel précise que les capacités graphiques répondront à un usage grand public.
Il ne faut donc pas espérer obtenir des performances dignes des puces graphiques haut de gamme mais une telle avancée laisse prévoir la conception de mini PC plus souples, plus silencieux (unique refroidissement pour le processeur) et offre la voie à de nombreuses spéculations sur le devenir des cartes graphiques dans l’avenir.
Souce : Intel et Divers
