Intel : En route vers la gravure à 32 nm.

Dans le secteur des processeurs, Intel ne souhaite guère laisser de répit à ses concurrents. Dans cette logique le fondeur s’est imposé un rythme d’innovation qu’il nomme « Pendulaire », la stratégie Tic-Toc.

Il s’agit de proposer une microarchitecture processeur entièrement nouvelle une année sur deux et, dans l’année intervallaire, celui d’une nouvelle technique de production.

Ainsi le géant du processeur après avoir dévoiler le tout nouveau Core i7 revient sur le devant de la scène en soulignant que cette cadence est soutenue avec l’arrivée de la production de puces gravées en 32 nm au quatrième trimestre 2009.

Cette technique vise à produire des composants plus économes en énergie, plus denses et plus performants.

La société compte dévoiler d’avantage d’informations techniques sur ce nouveau procédé de gravure à l’occasion des rencontres IEDM (International Electron Devices Meeting) qui auront lieu la semaine prochaine à San Francisco.

Pour le moment Intel indique que la maitrise de la gravure en 32 nm est le résultat de trois technologies maitrisées :

• L’usage d’un matériau à forte permittivité électrique (« high k ») de deuxième génération,
• d’un procédé de lithographie par immersion en 193 nm,
• et des techniques d’étirement améliorées pour les transistors.

Intel compte également s’attarder sur d’autres sujets aux rencontres IEDM en abordant par exemple les puce SoC (System on a Chip, « système monopuce ») plus économes en énergie ou encore à l’intégration aux puces d’une matrice de modulateurs photoniques.