Ivy Bridge et Haswell : Des puces Core aux TDP de 10 Watts maximum dès 2013

Intel vise à améliorer l’offre en Ultrabook en améliorant l’autonomie, une des clés des performances de tous appareils nomades. Pour y parvenir, le fondeur vise dès 2013 à proposer des processeurs Core et non Atom à l’enveloppe thermique de 10 Watts voir inférieur.

Sans entrée véritablement dans les détails, Intel lors de son IDF 2012, laisse filtrer ses prévisions sur l’évolution de ses processeurs mobiles à destination des UltraBooks. La prochaine micro-architecture Haswell fait naturellement parler d’elle mais Ivy Bridge n’a pas encore dit son dernier mot. Selon un roadmap de la firme 2013 sera l’occasion de voir débarquer une puce dual-core Ivy Bridge à l’enveloppe thermique de seulement 10 Watts. Son lancement est prévu pour le premier semestre. Pour le moment aucune autre information n’est donnée (cache, fréquence…).

Mieux encore le passage à Haswell permettra d’aller encore plus loin avec cette fois une puce Core de quatrième génération capable d’offrir un besoin énergétique très faible puisque le TDP devrait être inférieur à 10 Watts. Son lancement est prévu au cœur du second semestre 2013.

Bien que tout ceci soit prometteur, il reste tout de même à attendre les caractéristiques et les premières mesures de performances car la pertinence d’une puce tient non pas dans sa demande énergétique mais dans son ratio performance/Watt. Rien ne sert d’avoir un processeur économe en énergie si sa puissance ne permet pas de faire la moindre chose dans un usage courant d’un PC.