Intel a annoncé officiellement Lakefield. Sous ce nom se cache non pas un processeur mais une plateforme pensée pour l’Ultra basse consommation et les performances. Au programme deux références exploitant la technologie Intel Hybrid.
Lakefield exploite la technologie de packaging 3D Foveros. Il s’agit d’une conception par empilement permettant de rassembler par couche tous les éléments essentiels d’un PC. Cela va de la mémoire vive à différents contrôleurs en passant par le chipset et le processeur.
Nous retrouvons ainsi une petite carte mère sous la forme d’une barrette aux dimensions de 12 x 12 mm pour une épaisseur de 1.5 mm. Elle embarque plusieurs composants dont un processeur SOC. Ce dernier est une première pour Intel puisqu’il s’appuie sur une architecture hybride.
Ce terme fait référence à la présence de deux types de cœurs. Cette première approche se base sur cinq cœurs au total dont un « gros » cœur pour répondre aux tâches complexes et immédiates et quatre cœurs plus petits afin d’assurer l’exécution des processus peu gourmands et moins exigeants.
Intel ajoute qu’il s’agit de ses premiers processeurs Intel Core livrés avec une mémoire intégrée « package-on-package » (PoP), ce qui permet de réduire encore la taille de la carte mère. Ces puces sont taillées pour la basse consommation. Par exemple il est promis une puissance en veille de 2,5 mW soit une réduction de 91 % par rapport aux processeurs de la série Y. Il s’agit aussi des premiers processeurs Intel à être dotés nativement d’un double tuyau interne d’affichage, les rendant parfaitement adaptés aux PC pliables et à double écran.
Justement à ce sujet, Lenovo s’est déjà positionné avec l’annonce du ThinkPad X1 Fold, le premier PC entièrement fonctionnel doté d’un écran OLED pliable. Il a été dévoilé lors du CES 2020. Sa disponibilité est prévue cette année.
Samsung est également intéressé au travers de son Galaxy Book S attendu sur certains marchés à partir de juin. Enfin le Suface Neo de Microsoft sera aussi un appareil équipé de cette architecture.
Processeurs Hybrides Lakefield, deux références, détails
Intel a annoncé deux versions avec la présence des processeurs Core i3-L13G4 et Core i5-L16G7. Dans les deux cas nous avons 5 cœurs, 4 Mo de cache, un TDP de 7 Watts et de la mémoire LPDDR4X. Le Core i5 se différencie avec un iGPU Intel UHD Graphics Gen 11 équipé de 64 unités de traitement (48 pour le Core i3) et des fréquences de fonctionnement plus dynamiques. Vous trouverez tous les détails dans le tableau suivant.
| Processeur | Partie Graphique | Cœurs / Threads | Graphiques (EUs) | Cache | TDP | Fréquence de base GHz) | Max Single Core Turbo (GHz) | Max All Core Turbo (GHz) | Fréquence max Graphiques (GHz) | Mémoire |
| i5-L16G7 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 64 | 4MB | 7W | 1.4 | 3.0 | 1.8 | Up to 0.5 | LPDDR4X-4267 |
| i3-L13G4 | Intel UHD Graphics | 5/5 | 48 | 4MB | 7W | 0.8 | 2.8 | 1.3 | Up to 0.5 | LPDDR4X-4267 |
Ces deux puces embarquent un cœur Sunny Cove issu d’une gravure à 10 nm pour prendre en charge les charges de travail les plus intenses et les applications de premier plan et quatre cœurs Tremont également en 10 nm à faible consommation d’énergie. Ils s’occupent des tâches en arrière-plan. Ces processeurs sont entièrement compatibles avec les applications Windows 32 et 64 bits.
