Thermalright propose un périphérique un peu spécial avec son LGA1700-BCF. BCF est la contraction de Bending Corrector Frame. De quoi s’agit-il ?
Le LGA1700-BCF est une pièce métallique prenant place au niveau du socket LGA 1700. Son objectif est de diminuer le risque de déformation que peut subir un processeurs Intel Alder Lake de 12e génération.
Intel a en effet révélé que ses puces Alder Lake peuvent présenter une légère déformation suite aux modifications apportées à la conception du dissipateur de chaleur intégré (IHS). Il ne fait cependant pas s’inquiéter car nous sommes dans les tolérances acceptées par les spécifications de processeur. En clair cela n’a normalement pas d’impact sur son fonctionnement.
Avec de LGA1700-BCF Thermalright propose d’empêcher cette déformation. L’engin est proposé à un tarif de 6 $ avec le choix de deux couleurs, rouge ou argent. Il est compatible avec les cartes mères H610, B660 et Z690.
Source : Taobao
