LGA1700-BCF de Thermalright
Thermalright propose un périphérique un peu spécial avec son LGA1700-BCF. BCF est la contraction de Bending Corrector Frame. De quoi s’agit-il ?
Le LGA1700-BCF est une pièce métallique prenant place au niveau du socket LGA 1700. Son objectif est de diminuer le risque de déformation que peut subir un processeurs Intel Alder Lake de 12e génération.
Intel a en effet révélé que ses puces Alder Lake peuvent présenter une légère déformation suite aux modifications apportées à la conception du dissipateur de chaleur intégré (IHS). Il ne fait cependant pas s’inquiéter car nous sommes dans les tolérances acceptées par les spécifications de processeur. En clair cela n’a normalement pas d’impact sur son fonctionnement.
Avec de LGA1700-BCF Thermalright propose d’empêcher cette déformation. L’engin est proposé à un tarif de 6 $ avec le choix de deux couleurs, rouge ou argent. Il est compatible avec les cartes mères H610, B660 et Z690.
Source : Taobao
Depuis plusieurs années le programme Windows Insider donne rendez-vous aux fans de l'OS de Microsoft.… Lire d'avantage
AMD a dévoilé des résultats intéressant autour de son processeur Ryzen AI 9 HX 370.… Lire d'avantage
Microsoft a publié la première image ISO de Windows 11 ARM. Elle permet de faire… Lire d'avantage
MSI élargit son offre de Watercooling AIO (All-in-One) avec l’introduction récente de la série CoreLiquid… Lire d'avantage
Le MAG CoreLiquid I240 est un AIO signé MSI sous la barre des 110 €.… Lire d'avantage
En réponse à son dernier bilan trimestriel mitigé, AMD va réduire sa masse salariale. En… Lire d'avantage