Processeurs

Logos et processeurs de la plateforme Centrino Montevina

La prochaine plateforme mobile Montevina d’Intel vient de se dévoiler avec l’apparition des 2 nouveaux logos du Centrino 2 et les tarifs des processeurs l’accompagnant.

Normalement, le lancement est prévu pour le mois de juin prochain avec en association de nouveaux chipsets les PM45, GM45 (IGP Intel X4500 HD cadencé à 533 MHz compatible DirectX 10) et GM47 (IGP Intel X4500 cadencé à 640 MHz compatible DirectX 10).

La gestion de la DDR2 et de la DDR3 sera effective ainsi qu’un FSB à 1066 MHz.

Côté processeurs, 2 catégories seront disponibles, se différenciant avant tout par leur packaging.

Les Core 2 Duo à l’architecture Penryn au format BGA 35x35mm

Penryn Core 2 Duo (Performance)

Model

Core Frequency

TDP

FSB(MHz)

L2 Cache

Launch Price

T9600

2.80 GHz

35W

1066

6MB

$530

T9400

2.53 GHz

35W

1066

6MB

$348

P9500

2.53 GHz

25W

1066

6MB

$316

P8600

2.40 GHz

25W

1066

3MB

$241

P8400

2.26 GHz

25W

1066

3MB

$209

Les Core 2 Duo Penryn au format Small Form Factor  SFF (BGA 22x22mm).

Penryn Core 2 (Small Form Factor)

Model

Core Frequency

TDP

FSB (MHz)

L2 Cache

Launch Price

SP9400

2.4 GHz

25W

1066

6MB

$316

SP9300

2.26 GHz

25W

1066

6MB

$284

SL9400

1.86 GHz

17W

1066

6MB

$316

SL9300

1.60 GHz

17W

1066

6MB

$284

SU9400

1.40 GHz

10W

800

3MB

$289

SU9300

1.20 GHz

10W

800

3MB

$262

U3300

1.20 GHz

5.5W

800

3MB

$262

Tous ces processeurs utiliseront un FSB de 800 ou 1066 MHz selon le modèle et un cache L2 de 3 ou 6 Mo.

Un modèle en particulier, le U3300 (simple core) cadencé à 1,2 GHz, se détache de ses homologues, non pas avec son FSB de 800 MHz et son cache L2 de 3 Mo, mais avec son TDP de seulement 5,5 Watts. Avec cet atout et son format SFF (Small Form Facteur), il sera l’élu pour s’intégrer au sein d’appareils mobiles ultra compacts.

Source : Daily Tech

Jérôme Gianoli

Aime l'innovation, le hardware, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

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