Processeurs

Meteor Lake, Intel innove au travers de l’intégration de la LPDDR5X

Une bande passante mémoire atteignant les 120 Go/s

A l’image d’Apple avec ses puces M1 et M2, Intel franchit une étape en intégrant de la mémoire LPDDR5X au cœur d’un processeur. Une récente démonstration du géant a mis en lumière les processus de conception EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) et Foveros ayant permis d’y parvenir.

L’architecture concernée n’est pas une surprise puisqu’il s’agit de Meteor Lake. Le processeur présenté tire avantage de la conception Foveros pour ses chiplets et embarquait un total de 16 Go de LPDDR5X-7500 signées Samsung. Cette configuration mémoire intégrée offre une bande passante de 120 Go/s, surpassant les sous-systèmes de mémoire classique basés sur de la DDR5-5200 ou de la LPDDR5-6400.

Cette approche permet d’améliorer les échanges et probablement les performances tout en simplifiant la fabrication et permettant des conceptions d’ordinateurs portables plus minces.  Malheureusement elle s’accompagne aussi de désavantage en particulier concernant la flexibilité des configurations.  Elle augmente également le risque de défaillance à l’échelle du système en cas de dysfonctionnement d’une puce mémoire, limite les évolutions possibles des configurations exploitant un processeur soudé à la carte mère et demande une solution de refroidissement plus musclée pour dissiper la chaleur du processeur et de la mémoire.

Pour le moment à notre connaissance aucun grands fabricants d’ordinateurs portables ( Dell, HP et Asus) n’ont évoqué l’adoption de cette conception.

Source : Intelvia Tom’s Hardware, TechPowerUp

Jérôme Gianoli

Aime l'innovation, le hardware, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

Voir commentaires

  • et vous oubliez un aspect pourtant le plus important, augmentera le prix de vente et pas que d'un peu !

    • Peu importe le prix du processeur si cela permet de réduire le TCO
      de la machine en période d'hyperinflation commerçante.

  • Vive l'obsolescence programmée! (cf. réparabilité)

    Assemblage pathétique (i.e. buzz marketing) de puces DRAM en boîtier
    plastique qui ne profiteront qu'à la marge du dissipateur thermique
    du processeur.

    L'intégration de DRAM au processeur ne présente d'intérêt que pour
    des puces d'entrée de gamme (cf. usage bureautique) à fort volume
    permettant de réduire les coûts d'assemblage (cf. montage manuel à
    la chaîne de modules mémoires) de PC portables à capacité mémoire
    réduite (e.g. 2 Gio) avec possiblement un slot d'extension single
    channel.

    Je ne suis pas totalement opposé à ce type de solution sous condition
    qu'un tel processeur supposé low cost dispose d'un socket pour éviter
    de gonfler la quantité de déchets électroniques sur le territoire.

  • "Pour le moment à notre connaissance aucun grands fabricants d’ordinateurs portables ( Dell, HP et Asus) n’ont évoqué l’adoption de cette conception."
    Et ils ont bien raison! CQFD

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Jérôme Gianoli

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