Un nouveau rapport propose des informations autour de la 14ième génération Core, alias Meteor Lake. Ces processeurs pour nos ordinateurs de bureau sont attendus pour 2023.
Meteor Lake se dessine comme une nouvelle évolution majeure de l’offre d’Intel sur le segment grande public. Si la 12ième génération alias Alder Lake-S a introduit une architecture hybride, Meteor Lake-S va poursuivre cette innovation en proposant normalement la première véritable conception multi-chiplet d’Intel.
De récentes indiscrétions ont évoqué un design à quatre « tuiles » au travers de quelques cliché. Certains montrent un Wafer « Meteor Lake ».
Il contient des puces de test. Le but est de vérifier si les interconnexions dans les puces fonctionnent comme prévu. Intel a aurait déjà atteint l’étape cruciale de la mise sous tension ce qui laisse bon espoir d’une mise en production pour le deuxième semestre 2022.
La gamme de processeur Meteor Lake va s’attaquer à aux ordinateurs de bureau mais aussi aux ordinateurs portables.
Meteor Lake, que savons-nous ?
Au cœur de sa mécanique Intel devrait proposer l’architecture Redwood Cove issue d’une gravure Intel 4 (7 nm EUV). Il est dit que Redwood Cove aurait été conçu à partir de zéro afin d’être fabriquée dans différentes usines.
EUV : Lithographie extrême ultraviolette de nouvelle génération, appelée EUV à haute ouverture numérique (High NA).
Intel 4 adopte pleinement la lithographie EUV pour imprimer à l’aide d’une lumière à longueur d’onde ultra-courte. Avec une augmentation d’environ 20 % de la performance par watt, ainsi que des améliorations de la surface, Intel 4 sera prêt pour la production dans la seconde moitié de 2022 pour des produits livrés en 2023, y compris Meteor Lake pour le client et Granite Rapids pour le centre de données.
Il n’est pas impossible que le géant TSMC soit retenu pour une partie de la production ou comme solution de sauvegarde en cas de problème. L’architecture Redwood Cove donnera vie aux P-Cores et Crestmont aux E-Cores. En effet Meteo Lake proposera une architecture hybriode de type Big.LITLLE qui combinera de petits et de « gros » cœurs
Meteor Lake devrait être la première génération de processeurs Intel à ne plus exploiter l’architecture d’interconnexion de bus en anneau. Meteor Lake va proposer une conception empilée en 3D et pourrait utiliser une matrice d’E/S provenant d’une usine externe (TSMC). Intel devrait s’appuyer sur sa technologie « Foveros » pour interconnecter les différentes parties de ses puces (XPU). Foveros est censée tirer partie des capacités de packaging au niveau de la tranche pour fournir une solution d’empilement 3D unique . A son sujet Intel a déclaré
“Meteor Lake sera la deuxième génération d’implémentation de Foveros dans un produit client et se caractérise par un pas de bosse de 36 microns, des tuiles couvrant plusieurs nœuds technologiques et une gamme de puissance de conception thermique allant de 5 à 125W.”
Les processeurs Core Meteor Lake devraient conserver le format LGA 1700 actuellement utilisé par Alder Lake et probablement par Raptor Lake (13ième génération Core). Nous pouvons objectivement annoncer le support de la DDR5 et du PCIe Gen 5.0. Enfin Meteor Lake P et M seront destinés aux plates-formes mobiles.
Pas convaincu que Faux-veros puisse améliorer l’efficacité énergétique
des puces Intel et ce serait plutôt le contraire au regard des
contraintes de dissipation thermique par empilement de plaquettes.