Face arrière d’un processeur Raphael d’AMD (Plateforme AM5) au format LGA 1718
AMD va probablement adopter la même approche que celle d’Intel avec l’adoption du format LGA. Nous savons depuis quelques jours que ce changement important est prévu dans les prochaines années. Le LGA change de manière importante le rendu du processeur. Les broches seront déportées au niveau du socket de la carte mère.
Un premier cliché vient de faire son apparition. Il montre l’arrière de ce nouveau type de puce AMD. Nous pouvons observer que les 1 718 contacts s’étendent sur tout le substrat en fibre de verre du processeur. Il n’y a aucun composant électrique de visible.
Nous retrouvons une flèche sur le côté droit indiquant l’orientation du processeur. L’ensemble affiche des dimensions de 40 x 40 mm. Du coup cette puce sera à peu près de la même taille que les actuels Ryzen au format AM4. A titre de comparaison, le LGA 1700 utilisé par Intel pour sa prochaine génération Core va donner naissance à une puce dont la base affiche des dimensions de 37,5 mm x 45 mm. Elle ne sera donc pas carrée mais rectangulaire.
La plateforme AM5 va normalement prendre en charge la mémoire DDR5 mais sans rétrocompatibilité avec le DDR4. Il serait prévu un support du dual Channel et du PCIe 4.0 (28 lignes). Le chipset X670 successeur de l’actuel X570 donnera naissance aux cartes mères haut de gamme.
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