Ryzen Raphael Zen 4
Selon un rapport les choix technologiques d’AMD sont susceptibles d’engendrer des retards de production. Cette situation concernerait les futurs processeurs Zen 5.
L’information est avancée par Digitimes. Si AMD utilise une finesse de gravure à 3 nm pour ses processeurs Zen 5 des retards de production sont possibles. A la question de savoir pourquoi la réponse se résumerait en un mot « la concurrence ». En clair l’adoption du 3 nm serait déjà priorisée par TSMC. Intel et Apple seraient prioritaires en raison de leurs investissements dans la maitrise de cette technologique. Dans les deux cas nous serons devant des clients considérés comme « VIP » pour ce processus de fabrication.
En parallèle d’autres clients attendent également beaucoup de cette avancée. Nous pouvons ainsi citer Nvidia, MédiaTek ou encore AMD. Du coup il est possible que le passage au 3 nm ne débute pas en fin d’année 2023 mais s’étale sur plusieurs mois allant jusqu’à évoquer 2025.
Il n’est cependant par certain qu’AMD envisage du 3 nm signé TSMC pour ses puces Zen 5. Pour le moment nous savons seulement que l’architecture Zen 4 va bénéficier d’une gravure 5 nm TSMC.
Le rapport explique qu’AMD a trois options « probables » . La première est de patienter jusqu’en 2024 ou 2025 pour produire ses processeurs Zen 5. L’autre possibilité est de tenir un calendrier plus serré en adoptant une amélioration de processus de gravure N5 connue sous le nom de N5P. Cette hypothèse est cependant difficile à croire sachant que Zen 5 s’annonce comme une refonte architecturale majeure. Il ne serait pas logique qu’elle ne puisse pas bénéficier dès son lancement du “Premium” de la fabrication soit du N3. Enfin la dernier possibilité (improbable) est qu’AMD parvienne à négocier avec TSMC pour un accès anticipé au N3.
Le recul de la date de lancement semble la plus plausible sachant que la technologie 3D V-Cache peut le permettre. AMD peut opter pour une génération Zen 4 avec V-Cache comme solution intermédiaire. Du coup 2022 serait l’année Zen 4, 2024 celle de Zen 4 + V-Cache et 2025 voir 2026 celle de Zen 5. Nous serions ainsi sur des périodes de 2 ans entre chaque génération.
G.Skill tente de se distinguer sur le marché des périphériques en lançant le WigiDash, un… Lire d'avantage
G.Skill a étoffé son catalogue produits avec l’annonce du WigiDash. Il s’agit d’un périphérique USB… Lire d'avantage
Lian Li dévoile sa gamme de ventilateurs UNI FAN TL Wireless. La technologie 2,4 GHz… Lire d'avantage
Intel abandonne son initiative x86S, un projet visant à rationaliser l'architecture x86 en supprimant les… Lire d'avantage
Un chanceux a reçu une carte graphique Arc B570 d'Intel. La carte en question est… Lire d'avantage
Intel semble prêt à renouveler son offre d’entrée de gamme avec une nouvelle série de… Lire d'avantage
Voir commentaires
Et Samsung, c'est envisageable.
En aucune façon car la dirigeante chinoise chez AMD (aka Lisa SU) est
adepte du China First observable par le rachat futile de Xilinx et
par l'abandon des fonderies américaines de Globalfoundries pour la
production du futur X670 à double puce type Southbridge (cf. rendement
du procédé 6 nm du fondeur chinois TSMC).
Par ailleurs, Samsung entretient avec fermeté son monopole dans la DRAM
ce qui laisse peu de disponibilité dans ses fonderies pour produire
d'autre type de circuit numérique et d'autant plus pour la concurrence
qui plus est occidentale.