Intel va déployer cette année deux nouvelles générations de processeurs, Rocket Lake et Alder Lake. Cette dernière sera la plus importante nouveauté. Pourquoi ? Elle va exploiter une nouvelle finesse de gravure et surtout s’appuyer sur une toute nouvelle architecture.
Le premier rendez-vous est normalement fixé le 15 mars prochain avec l’arrivée des Core de 11ième génération, Rocket Lake-S. Cette gamme n’aura pas une grande espérance de vie. Si tout se déroule comme prévu, elle sera remplacée par la 12ième génération Core, Alder Lake-S avant la fin de l’année. Ces processeurs proposeront plus de cœurs, une toute nouvelle architecture et une nouvelle finesse de gravure, une première depuis la sortie de Broadwell, il y a 6 ans.
Processeur Alder Lake-S, les performances
Alder Lake-S va profiter d’une gravure 10 nm (SuperFin) permettant de réduire de 15% la consommation d’énergie. Nous allons retrouver au cœur de sa mécanique une architecture dite « hybride ». Elle va associer de gros cœurs (Golden Cove) et de petits cœurs (Gracemont).
Golden Cove devrait assurer une progression d’au moins 20% des performances IPC face à Willow Cove. A noter que Rocket Lake-S basé des cœurs Cypress Cove va normalement proposer une hausse de 18% face à Skylake et Willow Cove. Au final Golden Cove devraient se montrer 40 à 50% plus performant (IPC) face à Skylake. Du coté des cœurs Gracemont, les performances seraient similaires ou légèrement meilleures que celles proposées par Skylake. Par contre la demande énergétique devrait étre revue à la baisse.
Alder Lake-S est censé concurrencer l’architecture Zen 4 d’AMD. Par contre elle n’est pas attendue avec 2022 en raison des capacités de production en 5 nm insuffisantes de TMSC. Il est donc possible qu’AMD décide de déployer entre temps des processeurs Ryzen Zen 3+ issus d’une gravure 6 nm de TSMC…
Enfin Alder Lake-S va introduire un nouveau socket, le LGA 1700. Il sera avec ses dimensions de 45,0 x 37,5 mm un peu plus important que l’actuel LGA 1200 (37,5 x 37,5 mm). La plateforme proposera aussi la prise en charge de la mémoire DDR5, du PCIe 5.0 et les dernières évolutions du Thunderbolt et du Wi-Fi.
