Processeur Intel Alder Lake 16 cœurs, un bond des performances IPC (Rumeurs)

Intel va déployer cette année deux nouvelles générations de processeurs, Rocket Lake et Alder Lake. Cette dernière sera la plus importante nouveauté. Pourquoi ? Elle va exploiter une nouvelle finesse de gravure et surtout s’appuyer sur une toute nouvelle architecture.

Le premier rendez-vous est normalement fixé le 15 mars prochain avec l’arrivée des Core de 11^ième génération, Rocket Lake-S. Cette gamme n’aura pas une grande espérance de vie. Si tout se déroule comme prévu, elle sera remplacée par la 12^ième génération Core, Alder Lake-S avant la fin de l’année. Ces processeurs proposeront plus de cœurs, une toute nouvelle architecture et une nouvelle finesse de gravure, une première depuis la sortie de Broadwell, il y a 6 ans.

Processeur Alder Lake-S, les performances

Alder Lake-S va profiter d’une gravure 10 nm (SuperFin) permettant de réduire de 15% la consommation d’énergie.  Nous allons retrouver au cœur de sa mécanique une architecture dite « hybride ». Elle va associer de gros cœurs (Golden Cove) et de petits cœurs (Gracemont).

Golden Cove devrait assurer une progression d’au moins 20% des performances IPC face à Willow Cove. A noter que Rocket Lake-S basé des cœurs Cypress Cove va normalement proposer une hausse de 18% face à Skylake et Willow Cove.  Au final Golden Cove devraient se montrer 40 à 50% plus performant (IPC) face à Skylake. Du coté des cœurs Gracemont, les performances seraient similaires ou légèrement meilleures que celles proposées par Skylake. Par contre la demande énergétique devrait étre revue à la baisse.

Alder Lake-S est censé concurrencer l’architecture Zen 4 d’AMD. Par contre elle n’est pas attendue avec 2022 en raison des capacités de production en 5 nm insuffisantes de TMSC. Il est donc possible qu’AMD décide de déployer entre temps des processeurs Ryzen Zen 3+ issus d’une gravure 6 nm de TSMC…

Enfin Alder Lake-S va introduire un nouveau socket, le LGA 1700. Il sera avec ses dimensions de 45,0 x 37,5 mm un peu plus important que l’actuel LGA 1200 (37,5 x 37,5 mm). La plateforme proposera aussi la prise en charge de la mémoire DDR5, du PCIe 5.0 et les dernières évolutions du Thunderbolt et du Wi-Fi.

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