Processeur Core d'Intel
Intel accélère ses innovations en matière de processus et de packaging. Une cadence annuelle d’innovation pour le leadership du silicium jusqu’au système.
NEWS HIGHLIGHTS
Intel Corporation a dévoilé aujourd’hui l’une des feuilles de route technologiques les plus détaillées qu’elle ait jamais fournie en matière de processus et de packaging, présentant une série d’innovations fondamentales qui alimenteront ses produits jusqu’en 2025 et au-delà. Outre l’annonce de RibbonFET, sa première nouvelle architecture de transistor depuis plus de dix ans, et de PowerVia, une nouvelle méthode d’alimentation par l’arrière : une première dans l’industrie, la société a souligné son adoption rapide de la lithographie extrême ultraviolette (EUV) de nouvelle génération, appelée EUV à haute ouverture numérique (High NA). Intel est en mesure de recevoir le premier outil de production EUV à haute ouverture numérique de l’industrie.
Pat Gelsinger, PDG d’Intel, lors du webcast mondial “Intel Accelerated” a déclaré
“En nous appuyant sur le leadership incontesté d’Intel dans le domaine des packaging avancés, nous accélérons notre feuille de route en matière d’innovation afin de nous assurer que nous sommes sur la voie du leadership en matière de performance des processus prévu d’ici 2025. Nous tirons parti de notre pipeline d’innovations inégalée pour réaliser des avancées technologiques depuis le transistor, jusqu’au niveau du système. Jusqu’à ce que le tableau périodique soit épuisé, nous serons déterminés à respecter la loi de Moore et à innover grâce à la magie du silicium.”
L’industrie reconnaît depuis longtemps que la dénomination traditionnelle des nœuds de processus basée sur le nanomètre a cessé de correspondre à la métrique réelle de la longueur de grille en 1997. Aujourd’hui, Intel a introduit une nouvelle structure de dénomination pour ses nœuds de processus, créant un cadre clair et cohérent pour donner aux clients une vue plus précise des nœuds de processus dans l’ensemble de l’industrie. Cette clarté est plus importante que jamais avec le lancement des services de fonderie d’Intel (IFS).
M. Gelsinger a déclaré
“Les innovations dévoilées aujourd’hui ne serviront pas seulement la feuille de route des produits d’Intel, elles seront également essentielles pour nos clients de la fonderie. L’intérêt pour l’IFS a été fort et je suis ravi que nous ayons annoncé aujourd’hui nos deux premiers clients majeurs. L’IFS est en route pour la course !”
Les technologues d’Intel ont décrit la feuille de route suivante avec les noms des nouveaux nœuds et des innovations permettant d’atteindre chaque nœud :
Ann Kelleher, vice-présidente senior et directrice générale du développement technologique a déclaré
“Intel a une longue histoire d’innovations fondamentales en matière de processus qui ont fait progresser l’industrie à pas de géant. Nous avons mené la transition vers le silicium tendu à 90 nm, vers les portes métalliques à haute teneur en k à 45 nm et vers le FinFET à 22 nm. Intel 20A sera un autre moment décisif dans la technologie des processus avec deux innovations révolutionnaires : RibbonFET et PowerVia”.
Avec la nouvelle stratégie IDM 2.0 d’Intel, le conditionnement devient encore plus important pour tirer parti des avantages de la loi de Moore. Intel a annoncé qu’AWS sera le premier client à utiliser les solutions de packaging d’IFS, tout en fournissant les informations suivantes sur la feuille de route de l’entreprise en matière de packaging avancé :
Les avancées dont il est question aujourd’hui ont été principalement développées dans les installations d’Intel en Oregon et en Arizona, ce qui confirme le rôle de l’entreprise en tant que seul acteur de pointe dont la recherche et le développement ainsi que la fabrication se font aux États-Unis. Des partenariats approfondis sont essentiels pour faire passer les innovations fondamentales du laboratoire à la fabrication en grande série. Intel s’engage à collaborer avec les gouvernements pour renforcer les chaînes d’approvisionnement et favoriser la sécurité économique et nationale.
La société a clôturé son webcast en confirmant plus de détails sur son événement Intel InnovatiON. Intel InnovatiON se tiendra à San Francisco et en ligne les 27 et 28 octobre 2021. De plus amples informations sont disponibles sur le site Web Intel ON.
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Voir commentaires
Seriously Pat Gelsinger disposant soit disant d'un master en ingénierie
électrique qui parle de magie (du silicium) plutôt que de sciences...
Quelle évolution chez Intel depuis Bob Swan et la promotion de
l'obscurantisme commercial avec la fin des metrics telles que la
quantité de transistors, la surface de die, etc
La mesure des procédés de gravure Intel en performance par watt qui
déguise une contre-performance physique par une performance logique...
c'est aussi pathétique que chez AMD sous-traitant chez TSMC.