Intel a dans ses cartons de nombreux projets et des objectifs assez précis pour les 10 prochaines années. Si AMD a pris de l’avance, les choses risquent de changer du moins le numéro 1 du processeur fait tout pour que cela se produise rapidement.
Lors de l’évènement IEDM le PDG d’ASML, Martin van den Brink a pris la parole pour évoquer l’avenir des semi-conducteurs en particulier au travers de la vision d’Intel. Les différents documents publiés dévoilent un tas d’informations intéressantes.
Intel travaille « fort » pour se repositionner sur ses anciens schémas d’innovation en particulier la fameuse stratégie « Tick-Tock ». Le but est de restaurer la confiance du marché dans ses capacités de fabrication et d’évolution.
Processeur Intel et la stratégie Tick-Tock
Cette stratégie Tick-Tock est utilisée entre 2007 et 2016. Elle consiste à alterner les nouvelles micro-architectures à finesse de gravure inchangée et de nouvelles finesses de gravure (tic) à architecture théoriquement inchangée, bien qu’en pratique les die shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions.
L’une des notes les plus intéressantes stipules qu’il s’agit d’une sorte de priorité. Intel travaille dur pour ramener sa cadence d’innovation a deux ans. Il est donc possible que la réponse d’Intel face à AMD monte en puissance.
Le document “In Moore We Trust” montre qu’Intel vise des gravures toujours plus fines en passant par une phase d’optimisation de gravure existante. Du 10 nm nous allons évoluer vers le 10 nm++ (le 10 nm+++ est possible en cas de soucis) puis le 7, 7++ (7+++ en cas de soucis) et ce jusqu’à du 1,4 nm à l’horizon 2029.
Si tout se déroule comme l’annonce ces documents l’adoption du 1,4 nm permettra une densité de 1,6 milliards de transistors par millimètre carré. Pour vous donner une idée, cela correspond en gros à la mécanique des processeurs Broadwell 14 nm.
