Rocket Lake-S, les boites d’emballage se dévoilent

Intel va lancer sa 11^ième génération Core le mois prochain. La gamme va proposer de nombreuses références.  Pour certains Rocket Lake va être un nouveau départ pour le géant. Pourquoi ? Nous allons profiter d’une importante mise à niveau architecturale promettant un bond des performances IPC.

Depuis quelques jours, les fuites se multiplient en particulier du coté des boites d’emballage. Nous avons plusieurs publications dévoilant un packaging retravaillé autour de nouveaux logos. Hormis la vitrine de cette nouvelle génération de processeur, l’ensemble des Core i9, Core i5 et Core i7 seront proposés au travers d’une boite au design simple et soigné.

Rocket Lake-S, une nouvelle vitrine en approche

Le modèle phare va de son coté bénéficier d’un traitement particulier. Son emballage s’appuie sur une forme polygonale avec des couvertures latérales en acrylique.

L’approche est assez similaire à celle adoptée pour l’actuel Core i9-10900K. A noter que ce dernier est depuis peu proposé au travers d’une boite en carton classique. Ce changement n’est pas surprenant sachant qu’une nouvelle vitrine se profile à l’horizon.

Le lancement de Rocket Lake-S est pévu pour le mois de mars. Il est probable que les informations à leur sujet vont se multiplier dans les prochains jours. Cela concernera aussi les prix et leur compatibilité avec les actuelles cartes mères 400 series.