Ryzen Raphael Zen 4
Les prochains processeurs Ryzen 7000 ‘Raphael’ d’AMD devraient proposer une jolie hausse des performances. Les rumeurs à ce sujet sont prometteuses mais soulignent également une hausse des enveloppes thermiques.
La prochaine génération de processeur Ryzen d’AMD, les Ryzen 7000 series vont profiter de l’architecture Zen 4. Ces nouveautés seront aussi une première avec l’exploitation d’une gravure à 5 nm.
Zen 4 va introduire des innovations architecturales permettant à AMD d’améliorer de manière signification IPC. AMD a déjà fait la démonstration d’échantillons de pré-production fonctionnant à une fréquence de 5 GHz sur tous les cœurs. Cette valeur devrait être encore plus élevée lors du boost en simple cœur. Malheureusement tout ceci risque de s’accompagner d’une hausse des besoins énergétiques.
Selon un rapport de Greymon55, la famille des Ryzen 9 7000 ‘Raphael’ va s’organiser autour de deux configurations. La première mettra en vedette du 16 cœurs et l’autre du 12 cœurs. Il n’y aurait donc pas de surprise face à l’offre actuelle. Ces puces seront disponibles avec des TDP allant de 65 Watts à 170 Watts et passant par du 105 Watts. La référence au TDP de 170 Watts est censée proposer 16 cœurs physiques et 32 cœurs logiques contre du 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques pour la variante de 105 Watts. De leurs côtés les références au TDP de 65 W seront des variantes dites « optimisées » en puissance propulsées à des fréquences en dessous de celles de la série « X ».
A noter qu’AMD envisage aussi un nouveau segment, celui du 120 Watts de TDP mais nous n’avons pas d’autres informations pour le moment.
Ces puces Ryzen 7000 series devraient également s’accompagner d’un iGPU à l’architecture RDNA 2 (jusqu’à 4 unités de calcul).
Concernant le lancement de tout ce petit monde, AMD est confiant. La big boss du groupe a déclaré que le rendez-vous est prévu entre le deuxième et le troisième trimestre 2022.
Les processeurs Ryzen 5000 soufflent cette année leur deuxième année.
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Voir commentaires
Une hausse de 62 % du TDP qui en dit long sur la prétendue économie
d'énergie du procédé de gravure 5 nm du chinois TSMC...
Heu TSMC n'est pas Chinois dsl de te l'apprendre c'est Taiwanais, ensuite c'est logique plus tu as de transistors dans un processeur plus il consomme et donc il chauffe d'autant plus.
Pour info les taïwanais se revendiquent culturellement comme étant les
véritables chinois et c'est en cela qu'ils s'opposent au rattachement
à la Chine continentale.
A noter que cela s'observe dans le nom de certains médias locaux dont
le China Times.
Manifestement ta logique semble quelque peu biaisée car rien n'indique
dans l'article une quelconque augmentation du nombre de transistors
tandis que Raphael devrait proposer un maximum de 16 coeurs comme la
génération précédente.
Et quand bien le nombre de transistors serait en augmentation la
logique du marketing nanométrique du chinois TSMC devrait pouvoir
contenir le TDP...